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龙图腾网恭喜湖南越摩先进半导体有限公司申请的专利一种带天线立柱的框架式封装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113206370B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110625002.X，技术领域涉及：H01Q1/22；该发明授权一种带天线立柱的框架式封装结构及其制备方法是由卞龙飞设计研发完成，并于2021-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种带天线立柱的框架式封装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明实施例公开了一种带天线立柱的框架式封装结构及其制备方法，封装结构包括：封装框架；天线，天线固定在封装框架上，并位于封装框架所围的区域中；金属条带，金属条带包括通过冲压的方式形成的第一天线立柱和第二天线立柱，第一天线立柱与天线的第一端电连接，第二天线立柱与天线的第二端电连接；用于整体封装的塑封体，塑封体包括第一开口和第二开口，第一开口暴露第一天线立柱远离天线的一端，第二开口暴露第二天线立柱远离天线的一端。本发明实施例提供的技术方案，通过天线立柱独立且外露出来，可实现封装天线的安装，并且将天线直接做在封装内，缩小了产品整体体积，提高了产品的集成度。

本发明授权一种带天线立柱的框架式封装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种带天线立柱的框架式封装结构，其特征在于，包括： 封装框架； 天线，所述天线固定在所述封装框架上，并位于所述封装框架所围的区域中； 金属条带，所述金属条带包括通过冲压的方式形成的第一天线立柱和第二天线立柱，所述第一天线立柱与所述天线的第一端电连接，所述第二天线立柱与所述天线的第二端电连接； 用于整体封装的塑封体，所述塑封体包括第一开口和第二开口，所述第一开口暴露所述第一天线立柱远离所述天线的一端，所述第二开口暴露所述第二天线立柱远离所述天线的一端； 其中，所述金属条带通过模具冲压形成具有凸出部的立体金属条带，形成用于整体封装的塑封体后，通过研磨的方式研磨塑封体以暴露立体金属条带的凸出部；继续通过研磨的方式研磨去除所述凸出部的横梁，以形成所述第一天线立柱和所述第二天线立柱；所述封装框架包括通过第一冲断区和第二冲断区截断形成的第一封装框架截段和第二封装框架截段；所述金属条带的第一端与所述第一封装框架截段连接，所述金属条带的第二端与所述第二封装框架截段连接； 所述第一天线立柱通过所述第一封装框架截段与所述天线的第一端电连接，所述第二天线立柱通过所述第二封装框架截段与所述天线的第二端电连接； 所述金属条带还包括通过冲压方式形成的至少两个第三天线立柱，至少两个所述第三天线立柱与所述封装框架的第二封装框架截段连接。

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