恭喜日本瑞翁株式会社西冈宽哉获国家专利权
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龙图腾网恭喜日本瑞翁株式会社申请的专利微通道芯片及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115605425B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180034465.7，技术领域涉及：B81B1/00；该发明授权微通道芯片及其制造方法是由西冈宽哉设计研发完成，并于2021-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本微通道芯片及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明的目的在于提供一种微通道芯片及其制造方法，上述微通道芯片即使进行高温高压灭菌处理，通道也不会变形，可维持基板彼此的强有力的接合性。本发明的微通道芯片包含在至少一个表面形成有微细通道的通道基板、盖基板、以及将它们接合的接合层，通道基板、盖基板以及接合层由环状烯烃聚合物构成，构成通道基板的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度Tgs1、构成盖基板的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度Tgs2、构成接合层的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度Tg2的关系为：Tgs1＞Tg2、且Tgs2＞Tg2，接合层的厚度在规定的范围。
本发明授权微通道芯片及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种微通道芯片，包含在至少一个表面形成有微细通道的通道基板、盖基板、以及将它们接合的接合层， 通道基板、盖基板以及接合层由环状烯烃聚合物构成， 构成通道基板的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度Tgs1、构成盖基板的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度Tgs2、构成接合层的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度Tg2的关系为： Tgs1＞Tg2，且 Tgs2Tg2， 接合层的厚度小于50μm。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日本瑞翁株式会社，其通讯地址为：日本东京；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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