恭喜朗姆研究公司塞耶达利雷萨·托尔巴蒂萨拉夫获国家专利权
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龙图腾网恭喜朗姆研究公司申请的专利采用增材制造进行半导体设备模块加工获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114631166B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080074441.X，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权采用增材制造进行半导体设备模块加工是由塞耶达利雷萨·托尔巴蒂萨拉夫;库尔特·艾伦·克恩;丹尼斯·史密斯设计研发完成，并于2020-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本采用增材制造进行半导体设备模块加工在说明书摘要公布了：提出了用于制造用于半导体制造系统的喷头的方法、系统和计算机程序。一种方法包括在由第一材料制成的面板上钻出第一孔的操作，其中第一孔具有第一直径。此外，该方法包括用第二材料包覆第一孔和面板以用第二材料覆盖第一孔和面板的操作。此外，该方法包括钻出与第一孔同心的第二孔，从而产生具有涂覆有第二材料的孔的部件。第二孔具有小于第一直径的第二直径。此外，该方法包括利用该部件制造喷头的操作，其中气体可通过喷头中的面板的第二孔输送。
本发明授权采用增材制造进行半导体设备模块加工在权利要求书中公布了：1.一种制造用于半导体制造系统的喷头的方法，该方法包括： 在由第一材料制成的面板上钻出第一孔，所述第一孔具有第一直径； 用第二材料包覆所述第一孔和所述面板，以用所述第二材料覆盖所述第一孔和所述面板； 钻出与所述第一孔同心的第二孔，得到具有涂有所述第二材料的孔的部件，所述第二孔具有小于所述第一直径的第二直径；以及 利用所述部件制造所述喷头，其中气体能穿过所述面板的所述第二孔输送； 其中所述第一材料和所述第二材料选自包括金属和金属合金的群组，其中所述第一材料不同于所述第二材料；以及 其中包覆所述第一孔包括在所述第一孔上应用固态增材制造以用所述第二材料填充所述第一孔至预定深度。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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