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龙图腾网恭喜广东汇芯半导体有限公司申请的专利智能功率模块和智能功率模块的封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112510005B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011034728.8，技术领域涉及：H01L23/49；该发明授权智能功率模块和智能功率模块的封装方法是由杨忠添设计研发完成，并于2020-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本智能功率模块和智能功率模块的封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的封装方法，通过引脚在密封层内的部分设置消除结构，应力消除结构在应力施加时产生弹性形变，能对引脚传递到基板上的拉伸力和挤压力的应力进行有效的消减，使得最终传递到绝缘层的应力大为减小，从而避免了绝缘层产生裂纹以此最终导致封装不良的结果，从而提升了封装的成品良率。

本发明授权智能功率模块和智能功率模块的封装方法在权利要求书中公布了：1.一种智能功率模块，其特征在于，包括： 基板，所述基板包括依次连接的金属散热层、绝缘层、布线层和绿油层； 多个电子元件，多个所述电子元件设在所述布线层上，多个所述电子元件之间或者所述电子元件与所述布线层之间电连接； 多个引脚，多个所述引脚设置在所述基板的至少一侧边缘处，且所述引脚与所述布线层电连接； 密封层，所述密封层至少包裹设置所述电子元件的基板的一表面，所述引脚的一端从所述密封层露出； 其中所述引脚在密封层内朝向所述基板弯折以形成弯折部，且所述引脚的位于所述密封层内还设置有所述引脚对所述基板的应力的应力消除结构，所述应力消除结构在所述应力施加时产生弹性形变； 所述应力消除结构包括翘曲部，所述翘曲部的弯折方向与所述弯折部的弯折方向相同； 所述翘曲部形成的弯折角度比所述弯折部的角度小； 所述翘曲部位于所述弯折部的其中一个弯折段，所述翘曲部靠近所述弯折部的弯折处设置；或者所述翘曲部位于所述弯折部的弯折处设置； 所述翘曲部的弯折角度为30°至60°； 所述翘曲部还包括靠近所述翘曲部设置的缺口部，所述缺口的开口方向与所述翘曲部的开口方向相反； 所述缺口部呈弧形或者三角形，所述三角形的角度为45°至90°； 所述基板的相对设置电子元件的另一表面从所述密封层露出； 所述的绝缘层的玻璃转化温度大于等于180℃。

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