恭喜台湾积体电路制造股份有限公司庄博尧获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体封装体及其形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112397396B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010818768.5，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权半导体封装体及其形成方法是由庄博尧;蔡柏豪;林孟良;吴逸文;郑心圃;翁得期设计研发完成，并于2020-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装体及其形成方法在说明书摘要公布了：一半导体封装体及其形成方法，其中半导体封装体通过将一第一元件贴附至一第二元件制造。第一元件通过在一基板之上形成一第一重布线结构装配。一贯通孔接着形成在第一重布线结构之上，且一芯片贴附至第一重布线结构，主动侧朝下。第二元件包括一第二重布线结构，其接着贴附至贯通孔。一成型模料沉积在第一重布线结构和第二重布线结构之间，且还包围第二元件的侧边。
本发明授权半导体封装体及其形成方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装体的形成方法，该形成方法包括： 形成一第一元件，形成该第一元件包括： 在一第一基板之上形成一第一重布线结构； 在该第一重布线结构之上形成一贯通孔； 将一第一芯片贴附至该第一重布线结构，该第一芯片的主动侧面向且电性耦合至该第一重布线结构； 在将该第一芯片贴附至该第一重布线结构之后，将一第二元件贴附至该贯通孔，该第二元件包括贴附至一第二基板的一第二重布线结构；以及 在贴附该第二元件之后，在该第一重布线结构和该第二重布线结构之间沉积一成型模料，该成型模料的部分围绕该第二重布线结构的侧边边缘。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号