恭喜乐山希尔电子股份有限公司邓华鲜获国家专利权
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龙图腾网恭喜乐山希尔电子股份有限公司申请的专利一种基于双面覆铜陶瓷板的半导体器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222995402U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520872938.6，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种基于双面覆铜陶瓷板的半导体器件是由邓华鲜设计研发完成，并于2025-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于双面覆铜陶瓷板的半导体器件在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种基于双面覆铜陶瓷板的半导体器件，属于半导体技术领域，包括塑封体、二极管芯片组件和至少一块双面覆铜陶瓷板，每块双面覆铜陶瓷板包括一陶瓷板体、一电流铜片和一散热铜片，电流铜片和散热铜片分别键合在陶瓷板体的两侧，二极管芯片组件固定在电流铜片上，塑封体将双面覆铜陶瓷板和二极管芯片组件包裹在内，塑封体的背面设有至少一个露出孔，每片散热铜片嵌入固定在一个露出孔内，且散热铜片与塑封体的背面位于同一平面。该半导体器件采用了双面覆铜陶瓷板结构，能使芯片产生的热量直接通过双面覆铜陶瓷板传递出去，解决了现有半导体器件散热不及时、散热效果较差、器件结构强度不足及制备工序较为复杂的技术问题。
本实用新型一种基于双面覆铜陶瓷板的半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种基于双面覆铜陶瓷板的半导体器件，包括塑封体（1）和二极管芯片组件（3），其特征在于：还包括至少一块双面覆铜陶瓷板（2），每块双面覆铜陶瓷板（2）包括一陶瓷板体（21）、一电流铜片（22）和一散热铜片（23），电流铜片（22）和散热铜片（23）分别键合在陶瓷板体（21）的两侧，二极管芯片组件（3）固定在电流铜片（22）上，塑封体（1）将双面覆铜陶瓷板（2）和二极管芯片组件（3）包裹在内，塑封体（1）的背面设有至少一个露出孔（11），每片散热铜片（23）嵌入固定在一个露出孔（11）内，且散热铜片（23）与塑封体（1）的背面位于同一平面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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