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龙图腾网恭喜浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶瑞电子材料有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司申请的专利碳化硅晶锭激光切割方法及切割系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119927468B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510437342.8，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权碳化硅晶锭激光切割方法及切割系统是由欧阳鹏根;刘小琴;盛永江;杨水淼;赵阳阳;李佳强设计研发完成，并于2025-04-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本碳化硅晶锭激光切割方法及切割系统在说明书摘要公布了：本申请提供了一种碳化硅晶锭激光切割方法及切割系统，属于碳化硅晶锭加工技术领域，解决了现有技术碳化硅晶锭激光切割损耗较高的问题。本申请的切割方法包括以下步骤：获取晶锭上的操作工位的位置，所述操作工位为朝向激光源的晶锭表面区域；于操作工位下方设定一扫描路径和一目标深度，控制第一光束沿扫描路径对目标深度进行扫描，所述第一光束的聚焦光斑配置为高斯光斑；获取第一光束形成的裂纹信息，所述裂纹信息包括裂纹宽度，将裂纹宽度由大到小分级依次分为A级、B级、C级；确定裂纹宽度级别，执行相应裂纹控制策略。本申请通过增设第二光束以相位调制的方式跟随第一光束同步扫描，产生的压应力可以抵消原有拉应力，以抑制裂纹扩展。

本发明授权碳化硅晶锭激光切割方法及切割系统在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅晶锭激光切割方法，其特征在于，包括以下步骤： 获取晶锭上的操作工位的位置，所述操作工位为朝向激光源的晶锭表面区域； 于操作工位下方设定一扫描路径和一目标深度，控制第一光束沿扫描路径对目标深度进行扫描，所述第一光束的聚焦光斑配置为高斯光斑； 获取第一光束形成的裂纹信息，所述裂纹信息包括裂纹宽度，将裂纹宽度分级； 基于裂纹宽度级别，至少执行以下策略： 确定实际裂纹宽度为A级，则执行第一裂纹控制策略：控制第二光束与第一光束相位同步扫描，所述第二光束的聚焦光斑配置为环形光斑，所述环形光斑的作用区域随第二光束同步扫描移动以相位覆盖所述高斯光斑的作用区域；其中，控制第二光束与第一光束相位调制的时间间隔为20ns～50ns，和或，控制第二光束与第一光束相位调制的空间间隔为50μm～100μm。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶瑞电子材料有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司，其通讯地址为：311100 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。