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龙图腾网恭喜上海邦芯半导体科技有限公司申请的专利工艺腔体的检漏方法、控制装置及计算机可读存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119901432B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510389786.9，技术领域涉及：G01M3/32；该发明授权工艺腔体的检漏方法、控制装置及计算机可读存储介质是由沈康;王兆祥;涂乐义;梁洁;桂智谦;周正设计研发完成，并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本工艺腔体的检漏方法、控制装置及计算机可读存储介质在说明书摘要公布了：本公开提供工艺腔体的检漏方法、控制装置及计算机可读存储介质，该工艺腔体的检漏方法是对工艺腔体实施排气和脱气之后，通过移动部件将工件承载装置移动至多个检漏位置并检测每一个检漏位置在对应的检漏时间内工艺腔体的检漏压力以实施泄漏检测，从而判定出工艺腔体是否存在泄漏以及移动部件是否存在泄漏缺陷，相比于相关技术，本公开提供的工艺腔体的检漏方法具有流程简单、不会影响半导体工艺制程、检测精确、并可对检测出存在泄漏缺陷的移动部件进行及时的维修或更换，确保符合工艺腔体的气密性要求，更有利于后续半导体晶片的制程工艺，提升良率。

本发明授权工艺腔体的检漏方法、控制装置及计算机可读存储介质在权利要求书中公布了：1.一种工艺腔体的检漏方法，其特征在于，应用于半导体工艺设备中，所述半导体工艺设备包括工艺腔体、工件承载装置、移动部件、至少一路进气装置、以及排气装置，所述移动部件为升降部件，至少一路进气装置与工艺腔体之间设有进气总阀门，所述排气装置包括排气管路和设于排气管路上的排气阀组件和排气泵；所述工艺腔体的检漏方法包括如下步骤：将进气总阀门关闭，将排气装置中的排气阀组件打开，启动排气泵，使得工艺腔体进入排气模式以实施排气；将进气总阀门关闭，将排气装置中的排气阀组件关闭，使得工艺腔体进入脱气模式以实施脱气；在完成脱气后，检测工艺腔体的初始压力；将进气总阀门关闭，将排气装置中的排气阀组件关闭，使得工艺腔体进入泄漏检测模式，通过升降部件驱动工件承载装置升降至多个检漏位置，检测每一个检漏位置在对应的检漏时间内工艺腔体的检漏压力；以及根据检测的工艺腔体的初始压力和多个检漏压力，判定工艺腔体是否存在泄漏以及升降部件是否存在泄漏缺陷；其中，根据检测的工艺腔体的初始压力和多个检漏压力，判定工艺腔体是否存在泄漏以及升降部件是否存在泄漏缺陷，包括如下步骤：根据检测的工艺腔体的初始压力和多个检漏压力，计算每一次检测位置变化在单个检漏时间内的分段泄漏率；所述分段泄漏率为每一次检测位置变化前后对应的压力差值与检漏时间的比值；将计算得到的每一个分段泄漏率与设定的泄漏阈值作比较，且当任一个分段泄漏率大于等于所述泄漏阈值时，判定工艺腔体存在泄漏；在判定工艺腔体存在泄露且存在至少两个分段泄漏率为不相同时，判定升降部件存在泄漏缺陷。

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