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龙图腾网恭喜维沃移动通信有限公司申请的专利电路板组件和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114222419B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111583325.3，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权电路板组件和电子设备是由江志成设计研发完成，并于2021-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板组件和电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电路板组件和电子设备，属于电子产品技术领域。所述电路板组件包括：第一软硬结合板，所述第一软硬结合板包括层叠设置的硬板层和软板层，所述硬板层覆盖于所述软板层的表面，所述软板层包括柔性基板和导热层，所述导热层覆盖于所述柔性基板的表面，所述第一软硬结合板上设有第一电子器件，所述导热层具有散热区域，且所述散热区域未覆盖所述硬板层；第一电路板，所述第一电路板与所述第一软硬结合板之间围合形成第一腔体，所述散热区域位于所述第一腔体之外，所述第一电子器件位于所述第一腔体内。

本发明授权电路板组件和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板组件，其特征在于，包括： 第一软硬结合板110，所述第一软硬结合板110包括层叠设置的硬板层111和软板层112，所述硬板层111覆盖于所述软板层112的表面，所述软板层112包括柔性基板1122和导热层1121，所述导热层1121覆盖于所述柔性基板1122的表面，所述第一软硬结合板110上设有第一电子器件130，所述导热层1121具有散热区域113，且所述散热区域113未覆盖所述硬板层111； 第一电路板140，所述第一电路板140与所述第一软硬结合板110之间围合形成第一腔体，所述散热区域113位于所述第一腔体之外，所述第一电子器件130位于所述第一腔体内； 所述导热层1121具有导热区域114，所述导热区域114位于所述第一腔体内；所述第一腔体内填充有第一绝缘导热介质150，所述软板层112的两侧分别覆盖所述硬板层111，且朝向所述第一腔体一侧的硬板层111中开设有与所述导热区域114相对的开口，使得所述导热区域114未覆盖所述硬板层111，所述第一腔体内的电子器件通过所述第一绝缘导热介质150与所述导热区域114连接。

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