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龙图腾网恭喜湖北芯映光电有限公司申请的专利一种显示结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114242710B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111521444.6，技术领域涉及：H01L25/16；该发明授权一种显示结构及其制作方法是由谭广兵;冀婷婷设计研发完成，并于2021-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种显示结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种显示结构及其制作方法，涉及LED显示技术领域，该制作方法包括步骤：将多个裸晶IC阵列排布于基板上；裸晶IC具有朝向相反的固晶面和引脚面，且裸晶IC的固晶面朝向基板；裸晶IC的排布间距大于或等于裸晶IC的最长边尺寸；于基板排布有裸晶IC的一面进行至少一次导电线路生成处理，得到带有基板的线路结构；将基板进行剥离，露出裸晶IC的固晶面；于裸晶IC固晶面的焊盘位置安放对应的RGB芯片后，进行封装，得到内置裸晶IC的显示结构。本申请，由裸晶IC得到带有基板的线路结构，再将基板进行剥离，不仅无需额外的IC封装，还可使得到的主体线路结构更薄，且更接近柔性线路板的特性，实现高密度柔性显示。

本发明授权一种显示结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种显示结构的制作方法，其特征在于，其包括步骤： 将多个裸晶IC（1）阵列排布于基板（2）上；所述裸晶IC（1）具有朝向相反的固晶面和引脚面，且所述裸晶IC（1）的固晶面朝向所述基板（2）；所述裸晶IC（1）的排布间距大于或等于所述裸晶IC（1）的最长边尺寸；以固晶面或引脚面的长边所在方向为长度方向，所述最长边尺寸为固晶面或引脚面的长边尺寸； 于所述基板（2）排布有裸晶IC（1）的一面进行至少一次导电线路生成处理，得到带有基板的线路结构； 将所述基板（2）进行剥离，露出所述裸晶IC（1）的固晶面； 于所述裸晶IC（1）固晶面的焊盘位置安放对应的RGB芯片（5）后，进行封装，得到内置裸晶IC的显示结构； 所述将多个裸晶IC（1）阵列排布于基板（2）上之前，还包括： 于所述基板（2）待排布裸晶IC（1）的一面形成一层金属薄膜层； 将所述基板（2）进行剥离，具体包括： 将所述带有基板的线路结构放入电解槽中，并对所述金属薄膜层进行电解使金属薄膜层溶解并消失，以使所述基板（2）剥离，得到主体线路结构（6）； 进行至少一次导电线路生成处理，具体包括：依次进行三次导电线路生成处理，形成三层的导电线路，且每个裸晶IC的引脚正极连线、引脚负极连线和信号线连线各占一层导电线路。

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