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龙图腾网恭喜重庆康佳光电技术研究院有限公司申请的专利一种LED显示装置及巨量转移方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113497016B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010271742.3，技术领域涉及：H10H29/30；该发明授权一种LED显示装置及巨量转移方法是由张朋月;徐瑞林;黄嘉桦设计研发完成，并于2020-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED显示装置及巨量转移方法在说明书摘要公布了：本发明涉及显示器制造领域，具体涉及一种LED显示装置，其包括一显示背板，多个第一LED芯片、多个第二LED芯片及多个第三LED芯片，所述显示背板上形成有多个第一凸台及多个第二凸台，所述第一LED芯片设置于所述第一凸台上，所述第二LED芯片设置于所述第二凸台上，所述第一凸台的高度H11大于所述第二凸台的高度H22。同时，本发明还涉及一种巨量转移方法，用于微元件的转移，无需单独制作转移头，仅需要用感光树脂制作临时转移头即可完成LED芯片的转移，转移精度高、效率高。

本发明授权一种LED显示装置及巨量转移方法在权利要求书中公布了：1.一种巨量转移方法，其特征在于，包括步骤： S10提供一第一生长基板，所述第一生长基板上有多个第一LED芯片，所述第一LED芯片的电极背离所述第一生长基板； S11提供一第一临时基板，所述第一临时基板上设置有胶合剂，将所述第一LED芯片的电极粘附于所述第一临时基板的第一胶合剂层上，剥离所述第一生长基板； S12在设置有所述第一LED芯片的所述第一临时基板上涂覆感光树脂，形成第一感光树脂层，所述第一感光树脂层的厚度H1大于所述第一LED芯片的高度为h1，即，H1h1； S13在所述感光树脂层上覆盖一第二临时基板，所述第二临时基板采用透光材料制成； 提供一图形化掩膜，遮挡射向不需要转移的所述第一LED芯片的光线，曝光待转移的第一LED芯片对应的部分所述第一感光树脂层，使其固化，通过显影液移除未曝光的所述第一感光树脂层，剩下的所述感光树脂层作为第一转移头； S14用激光剥离的方式选择性地将待转移的第一LED芯片从所述胶合剂层剥离，使所述第一LED芯片通过所述第一转移头粘附于所述第二临时基板上； S15移动所述第二临时基板，将所述第二临时基板上的LED芯片转移至显示背板，通过剥离液溶解所述转移头，使LED芯片与所述第二临时基板分离，完成所述LED芯片的转移； 在步骤S15之后还执行以下步骤： 提供一第二生长基板，所述第二生长基板上有多个第二LED芯片，所述第二LED芯片的电极背离所述第二生长基板； 提供一第三临时基板，所述第三临时基板上设置有胶合剂，将所述第二LED芯片的电极粘附于所述第三临时基板的第二胶合剂层上，剥离所述第二生长基板； 在设置有所述第二LED芯片的所述第三临时基板上涂覆感光树脂，形成第二感光树脂层，所述第二感光树脂层的厚度H2大于所述第二LED芯片的高度为h2，即，H2h2，若所述第二LED芯片的高度h2与所述第一LED芯片的高度h1不相等，则预设覆盖所述第二LED芯片的第二感光树脂层的高度为H2，满足以下条件：H2-h2＞|h2-h1|； 在所述第二感光树脂层上覆盖一第四临时基板，所述第四临时基板采用透光材料制成； 提供一图形化掩膜，遮挡射向不需要转移的所述第二LED芯片的光线，曝光待转移的第二LED芯片对应的部分所述第二感光树脂层，使其固化，通过显影液移除未曝光的所述第二感光树脂层，剩下的所述第二感光树脂层作为第二转移头； 用激光剥离的方式选择性地将待转移的第二LED芯片从所述胶合剂层剥离，使所述第二LED芯片通过所述第二转移头粘附于所述第四临时基板上； 移动所述第四临时基板，将所述第四临时基板上的LED芯片转移至显示背板，通过剥离液溶解所述第二转移头，使LED芯片与所述第四临时基板分离，完成所述第二LED芯片的转移。

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