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龙图腾网获悉广东机电职业技术学院申请的专利一种芯片生产间距控制方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119495588B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411605678.2，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权一种芯片生产间距控制方法及系统是由张勇;何冰强;刘志聃;王海涛;李超设计研发完成，并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片生产间距控制方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及制造过程控制技术领域，公开了一种芯片生产间距控制方法及系统，方法包括：基于焊盘状态数据和焊接间距阈值从历史焊接记录库中提取对应的历史焊接记录，并对历史焊接记录进行分析，基于分析结果计算焊接间距阈值的历史偏离系数；根据历史偏离系数判断是否需要对焊接间距阈值进行修正，若是，则设定焊接间距阈值对应的修正系数，并得到修正焊接间距阈值；采集焊接过程中的环境参数和过程参数，并对环境参数和过程参数进行解析，基于解析结果，生成补偿控制算法；根据修正焊接间距阈值进行芯片焊接，使用SPC工具并基于补偿控制算法对焊接过程进行控制；本发明能够有效提高芯片生产过程中的焊接质量，减少因间距不当导致的焊接缺陷。

本发明授权一种芯片生产间距控制方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种芯片生产间距控制方法，其特征在于，包括： 确定待监测焊盘，获取所述待监测焊盘的焊盘状态数据； 获取焊接要求数据和元器件特性数据，并根据所述焊盘状态数据、焊接要求数据和元器件特性数据确定焊接间距阈值； 根据所述焊盘状态数据、焊接要求数据和元器件特性数据确定焊接间距阈值时，包括： 所述焊接间距阈值通过下式获得： ； 其中，是焊接间距阈值，是焊盘直径，是焊盘厚度，是焊盘表面平整度因子，是焊接要求温度，是焊接要求压力，是焊接要求时间，是元器件尺寸因子，是元器件重量因子，K是经验系数，K包括K1和K2，K1＜K2，当K=K1时，是第一焊接间距阈值，当K=K2时，是第二焊接间距阈值； 基于所述焊盘状态数据和所述焊接间距阈值从历史焊接记录库中提取对应的历史焊接记录，并对所述历史焊接记录进行分析，基于分析结果计算所述焊接间距阈值的历史偏离系数； 根据所述历史偏离系数判断是否需要对所述焊接间距阈值进行修正，若是，则设定所述焊接间距阈值对应的修正系数，并得到修正焊接间距阈值； 采集焊接过程中的环境参数和过程参数，并对所述环境参数和过程参数进行解析，基于解析结果，生成补偿控制算法；其中，所述环境参数包括实时温度数据和实时湿度数据，所述过程参数包括焊接时间、焊接温度和焊接压力； 根据所述修正焊接间距阈值进行芯片焊接，使用SPC工具并基于补偿控制算法对焊接过程进行控制。

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