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龙图腾网获悉东莞平晶微电子科技有限公司申请的专利芯片固晶的控制方法、芯片封装生产线及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119480697B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411476507.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权芯片固晶的控制方法、芯片封装生产线及存储介质是由瞿勇铣;龙立俊;葛柱;吴金铭;吴小红;翟元彬;陈家恒设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片固晶的控制方法、芯片封装生产线及存储介质在说明书摘要公布了：本申请公开了芯片固晶的控制方法、芯片封装生产线及存储介质，控制方法包括：将晶圆切割片放置在上料工位上，以及将金属板放置在贴晶工位上；控制第一视觉模块对上料工位上的晶圆切割片进行图像识别处理，并生成上料工位的第一移动轨迹；根据第一移动轨迹，调整上料工位的位置，以使托底膜上待贴的晶粒处于上料位置上；根据第二移动轨迹调整贴晶工位的位置；控制吸料模块移动至上料位置，并吸取在上料位置上的晶粒，控制滴胶模块移动至贴晶位置上，并在贴晶位置上的引线框架上进行点胶；控制滴胶模块从贴晶位置移开，控制吸料模块从上料位置移动至贴晶位置，并将吸取的晶粒放置于引线框架上。本申请能够提高了产品的质量和生产的精度。

本发明授权芯片固晶的控制方法、芯片封装生产线及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种芯片固晶的控制方法，其特征在于，应用于芯片封装生产线，所述芯片封装生产线包括固晶设备和烘烤设备，所述固晶设备包括上料工位、贴晶工位、第一视觉模块、滴胶模块和吸料模块，所述吸料模块能够在预设的上料位置和贴晶位置之间移动，所述烘烤设备包括加热单元和吹气模块； 所述控制方法包括： 获取晶圆切割片和金属板，并将晶圆切割片放置在所述上料工位上，以及将所述金属板放置在所述贴晶工位上；其中，所述晶圆切割片包括托底膜和在所述托底膜上均匀排列的晶粒，所述金属板上设有均匀排列的引线框架； 控制所述第一视觉模块对所述上料工位上的所述晶圆切割片进行图像识别处理，并生成所述上料工位的第一移动轨迹； 根据所述第一移动轨迹，调整所述上料工位的位置，以使所述托底膜上待贴的所述晶粒处于所述上料位置上； 获取所述贴晶工位的第二移动轨迹，并根据所述第二移动轨迹调整所述贴晶工位的位置，以使所述金属板上待贴的所述引线框架处于所述贴晶位置上； 控制所述吸料模块移动至所述上料位置，并吸取在所述上料位置上的所述晶粒，以及，控制所述滴胶模块移动至贴晶位置上，并在所述贴晶位置上的所述引线框架上进行点胶； 控制所述滴胶模块从所述贴晶位置移开，以及，控制所述吸料模块从所述上料位置移动至所述贴晶位置，并将吸取的所述晶粒放置于所述引线框架上； 当所述金属板上的所有所述引线框架均放置有所述晶粒后，将所述金属板移送至所述加热单元中，并控制所述加热单元进行加热和控制所述吹气模块朝所述加热单元吹出防氧化混合气体，以在所述金属板上形成多个待封装件。

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