杭州积海半导体有限公司秦贵明获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州积海半导体有限公司申请的专利一种用于晶圆生产的热交换系统获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223023233U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422193552.0,技术领域涉及:H01L21/67;该实用新型一种用于晶圆生产的热交换系统是由秦贵明;杨维军;曹肖肖设计研发完成,并于2024-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于晶圆生产的热交换系统在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种用于晶圆生产的热交换系统,该热交换系统包括自动补液装置、主机台和多个热交换器,多个热交换器并联连接主机台用以与主机台进行热交换;自动补液装置并联管路连接多个热交换器;主机台分别与多个热交换器和自动补液装置通信连接。当需要进行补液时,热交换器将补液信号传输给主机台,主机台判断当前的运行状态,当主机台处于空闲状态时,反馈信号至自动补液装置,从而利用主机台处于空闲状态的时间段,将冷却液补充至对应的热交换器中,完成补液操作,既可以避免人工加液,降低设备工程师的工作负担,同时无需主机台提前借机,避免机台机时耗费。
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