上海积塔半导体有限公司邵允获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利一种晶圆定位机构及揭膜装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223023250U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422197445.5，技术领域涉及：H01L21/68；该实用新型一种晶圆定位机构及揭膜装置是由邵允设计研发完成，并于2024-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆定位机构及揭膜装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种晶圆定位机构及揭膜装置，晶圆定位机构包括底座、多个定位件、多个探测件和控制器，晶圆放置在底座上，多个定位件设置在底座侧壁上并向外延伸，用于支撑和夹紧晶圆，每个定位件上均设置有探测件，探测件用于探测晶圆的位置信息，并将该位置信息传输至控制器，控制器根据上述位置信息判断晶圆是否产生偏移。通过在晶圆定位机构上设置探测件，能够及时检测出晶圆是否产生偏移，若产生偏移，能够立即发出警报，以便操作人员及时调整，从而避免了晶圆掉落的问题，有效提高了生产良率；本实用新型提供的晶圆揭膜装置包括上述晶圆定位机构，从而保证了后续制程的精确对准，减少因定位不准确导致的缺陷和废品，有利于提高生产效率。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海积塔半导体有限公司，其通讯地址为：201306 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区云水路600号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号