昆山合运惠通精密电子有限公司杨毅获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山合运惠通精密电子有限公司申请的专利一种补强片贴合用定位装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223024678U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422172211.5，技术领域涉及：H05K3/00；该实用新型一种补强片贴合用定位装置是由杨毅;李涛涛;姚海燕设计研发完成，并于2024-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种补强片贴合用定位装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及补强片贴合技术领域，且公开了一种补强片贴合用定位装置，包括：贴合架，贴合架内壁的顶部安装有直线电机，直线电机的移动件上安装有横向梁板，贴合架内壁的两侧均设置有导位组件，且导位组件的表面与横向梁板的表面连接。该补强片贴合用定位装置，通过补强片通过吸盘吸住，驱动直线电机，直线电机的移动件带动横向梁板移动，再驱动无杆气缸，无杆气缸的活塞件带动固定板移动，固定板带动伸缩杆移动，使激光器的光点与工件表面的标记点对齐，驱动伸缩杆，伸缩杆的伸缩端伸出，带动连接板运动，连接板带动吸盘下降，吸盘带动补强片贴合至工件的表面，松开吸盘即可完成补强片贴合，可准确定位贴合位置，使补强片贴合位置准确。
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