北京怀柔实验室;北京智慧能源研究院;华北电力大学郑超获国家专利权
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龙图腾网获悉北京怀柔实验室;北京智慧能源研究院;华北电力大学申请的专利焊接夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223012296U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422169708.1，技术领域涉及：B23K37/04；该实用新型焊接夹具是由郑超;赵波;李浩;李学宝;赵志斌;崔翔设计研发完成，并于2024-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本焊接夹具在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种焊接夹具，用于夹紧功率半导体模块，焊接夹具包括：基板，具有容纳部，容纳部用于容纳功率半导体模块的底板的针翅，以使底板的下表面与基板的上表面接触配合；夹紧件，可移除地盖设在基板上，以使功率半导体模块夹设在夹紧件的下表面和基板的上表面之间，夹紧件上设置有端子避让部，功率半导体模块的端子穿设于端子避让部。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的底板的针翅直接接触加热板，会出现加热板对底板的加热效率低、加热时间长的问题，另外通过针翅直接加热也会导致底板温度不均匀，进而影响底板上方焊层的焊接质量的问题。
本实用新型焊接夹具在权利要求书中公布了：1.一种焊接夹具，用于夹紧功率半导体模块，其特征在于，所述焊接夹具包括： 基板10，具有容纳部11，所述容纳部11用于容纳所述功率半导体模块的底板的针翅，以使所述底板的下表面与所述基板10的上表面接触配合； 夹紧件20，可移除地盖设在所述基板10上，以使所述功率半导体模块夹设在所述夹紧件20的下表面和所述基板10的上表面之间，所述夹紧件20上设置有端子避让部21，所述功率半导体模块的端子穿设于所述端子避让部21。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京怀柔实验室;北京智慧能源研究院;华北电力大学，其通讯地址为：101400 北京市怀柔区杨雁东一路8号院5号楼319室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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