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龙图腾网恭喜美国陶氏有机硅公司申请的专利不可固化导热粘液性硅酮材料获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116323803B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080105688.3，技术领域涉及：C08L83/00；该发明授权不可固化导热粘液性硅酮材料是由D·巴格瓦格;C·哈利;魏鹏;葛倩庆;郑艳;李占杰设计研发完成，并于2020-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本不可固化导热粘液性硅酮材料在说明书摘要公布了：一种不可固化导热材料，含有：a基质材料，该基质材料含有：i90wt％至98wt％的具有50厘沲至350厘沲的动态粘度的非官能非交联有机硅氧烷流体；以及ii2wt％至小于10wt％的具有大于300的聚合度的烯基封端的聚二有机硅氧烷与每分子具有2个或更多个SiH基团的有机氢硅氧烷交联剂的交联的硅氢加成反应产物，其中SiH基团与烯基基团的摩尔比为0.5至2.0；b大于80wt％至小于95wt％的分散在整个该基质材料中的导热填料；以及c处理剂，该处理剂分散在该基质材料中，该处理剂选自：烷基三烷氧基硅烷，其中该烷基含有1个至14个碳原子；和单三烷氧基封端的二有机聚硅氧烷，该单三烷氧基封端的二有机聚硅氧烷具有20至110的聚合度，并且这些烷氧基基团各自含有1个至12个碳原子。

本发明授权不可固化导热粘液性硅酮材料在权利要求书中公布了：1.一种不可固化导热材料，所述不可固化导热材料包含： a基质材料，所述基质材料包含： i基于基质材料重量，大于90重量％并且同时98重量％或更少的非官能非交联有机硅氧烷流体，所述非官能非交联有机硅氧烷流体具有在50厘沲至350厘沲的范围内的动态粘度；以及 ii基于基质材料重量，2重量％至小于10重量％的具有大于300的聚合度的烯基封端的聚二有机硅氧烷与每分子包含平均2个或更多个SiH基团的有机氢硅氧烷交联剂的交联的硅氢加成反应产物，其中所述烯基封端的聚二有机硅氧烷和所述有机氢硅氧烷的比率使得SiH基团与烯基基团的摩尔比在0.5至小于2.0且不为2.0的范围内； b基于不可固化导热材料重量，90-95重量％的导热填料，所述导热填料分散在整个所述基质材料中；以及 c处理剂，所述处理剂分散在所述基质材料中，所述处理剂选自：烷基三烷氧基硅烷，其中所述烷基含有1个至14个碳原子；和单三烷氧基封端的二有机聚硅氧烷，所述单三烷氧基封端的二有机聚硅氧烷具有在20至110的范围内的聚合度，并且所述烷氧基基团各自含有1个至12个碳原子。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人美国陶氏有机硅公司，其通讯地址为：美国密歇根州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。