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龙图腾网恭喜盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利密封检测装置与方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113122899B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911387535.8，技术领域涉及：C25D17/00；该发明授权密封检测装置与方法是由贾照伟;盛俊威;王坚;王晖设计研发完成，并于2019-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本密封检测装置与方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种密封检测装置与方法，密封检测装置包括：第一电极、第二电极、连接第一电极和第二电极的电流检测模块以及连接电流检测模块的判断模块；电镀设备所夹持的基板表面被密封件分隔为第一区域和第二区域；第一电极接触连接第一区域，第二电极通过电镀液连接第二区域，第一电极、基板、第二电极和电流检测模块之间构成检测回路；电流检测模块通电检测检测回路的实际电流值，判断模块获取实际电流值并判断密封件的密封性。本发明通过引入电流检测模块对密封件的密封性能进行检测，实现了对密封件密封性能的自动化检测，避免了现有技术中目检检测所造成的漏检误检，提高了电镀设备的工艺稳定性和稼动率。

本发明授权密封检测装置与方法在权利要求书中公布了：1.一种密封检测装置，用于检测电镀设备密封件的密封性，其特征在于，包括： 第一电极、第二电极、电流检测模块和判断模块； 其中，用于检测电流值的所述电流检测模块通过导线分别连接所述第一电极和所述 第二电极，所述判断模块连接所述电流检测模块并获取所述电流值； 所述电镀设备包括基板夹盘，所述基板夹盘的压板用于从上方压住所述基板，并通过所述密封件夹持所述基板的边缘区域，以固定所述基板； 所述基板表面被所述密封件分隔为第一区域和第二区域，所述第一区域为所述基板的边缘区域，所述第二区域为所述基板表面待电镀区域；所述第一电极接触并连接所述第一区域，所述第二电极通过电镀液连接所述第二区域，以在所述第一电极、所述基板、所述第二电极和所述电流检测模块之间构成检测回路；所述电流检测模块通电并检测所述检测回路中的实际电流值，所述判断模块从所述电流检测模块获取所述实际电流值并根据所述实际电流值判断所述密封件对于所述电镀液的密封性。

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