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龙图腾网恭喜冠礼控制科技(上海)有限公司申请的专利一种半导体加工用晶圆转换装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119480734B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411673380.5，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种半导体加工用晶圆转换装置是由孙晓琦;丁孟;张志华;卢艳设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体加工用晶圆转换装置在说明书摘要公布了：本发明属于半导体制造技术领域，且公开了一种半导体加工用晶圆转换装置，包括安装座，安装座的中部固定套接有连接套，安装座的底面圆周等距开设有多个导向槽，多个导向槽的中部均滑动套接有加持机构，加持机构包括滑动座，滑动座与导向槽滑动套接，滑动座底面远离安装座的一侧固定安装有中块。通过导管与喷气块将需求温度和湿度的氮气喷涂到晶圆的底面，并且通过通槽与固定塞将其喷涂到晶圆的上表面，从而在晶圆的上下表面形成需求温度和湿度的氮气保护层，隔绝外部变化的空气、湿度和温度对晶圆的不利影响，解决了晶圆转换过程中，加夹持装置、环境中的灰尘、变化的温度和湿度引起晶圆变形受损的问题。

本发明授权一种半导体加工用晶圆转换装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工用晶圆转换装置，包括安装座（1），其特征在于：所述安装座（1）的中部固定套接有连接套（101），所述安装座（1）的底面圆周等距开设有多个导向槽（102），多个所述导向槽（102）的中部均滑动套接有加持机构（2），所述加持机构（2）包括滑动座（201），所述滑动座（201）与导向槽（102）滑动套接，所述滑动座（201）底面远离安装座（1）的一侧固定安装有中块（202），所述中块（202）远离安装座（1）一侧的上部固定安装有侧块（203），所述中块（202）的底端活动套接有喷气块（204），所述喷气块（204）的一侧固定套接有导管（205），所述导管（205）与安装座（1）固定套接，所述喷气块（204）远离安装座（1）的一端固定安装有拉带（206），所述拉带（206）的顶端穿过滑动座（201）内腔与连接套（101）固定连接，所述喷气块（204）上表面远离安装座（1）的一侧固定安装有第一活动座（207），所述侧块（203）的底面固定安装有套筒（208），所述套筒（208）内腔的顶面固定安装有弹性件（209），所述弹性件（209）的底端固定安装有套杆（210），所述套杆（210）与套筒（208）滑动套接，所述套杆（210）的底端与第一活动座（207）活动套接，所述安装座（1）的上表面固定安装有安装壳（3），所述安装壳（3）的外曲面圆周等距开设有多个侧槽（301），多个所述侧槽（301）与加持机构（2）之间设有推动机构（4），所述安装壳（3）的顶端固定安装有顶板（302），所述顶板（302）的中部圆周等距固定套接有多个输入管（303），所述安装座（1）的中部活动套接有主轴（5），所述安装壳（3）内腔的上部设有温湿机构（6），所述安装壳（3）内腔的中部设有存储机构（7），所述安装壳（3）内腔的底部设有辅驱机构（8）；当设备在转换的过程中突然断电丢失动力、氮气供应和外部氮气输出装置更换氮气瓶时，存储机构与辅驱机构带动主轴转动，主轴继续带动外部与其连接的移动装置，移动装置继续带动被需求温度和湿度氮气保护的晶圆转移到保存区域。

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