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龙图腾网获悉桂林电子科技大学申请的专利一种基于珀尔帖效应的微焊点热迁移装置及其测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112540100B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011369727.9，技术领域涉及：G01N25/20；该发明授权一种基于珀尔帖效应的微焊点热迁移装置及其测试方法是由秦红波;雷楚宜;岳武;丁超;秦薇;李望云;黄家强;蔡苗;张国旗设计研发完成，并于2020-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于珀尔帖效应的微焊点热迁移装置及其测试方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于珀尔帖效应的微焊点热迁移装置及其测试方法，通过使用所述致热结构和致冷结构抵持所述试样，装置通电后进行热迁移测试，记录相应温度后使用有限元电热耦合分析，可获取试样焊点的温度梯度，从而获得可靠稳定的微焊点热迁移数据；根据珀尔帖效应改变加载电流控制焊点冷热端的温度差，得到较大的温度梯度；还可以通过控制焊点的高度得到不同的温度梯度；同时外部使用所述加固板组件夹持固定，结构简洁，解决了现有技术中的热迁移装置结构复杂、温度梯度不易控制的技术问题。

本发明授权一种基于珀尔帖效应的微焊点热迁移装置及其测试方法在权利要求书中公布了：1.一种基于珀尔帖效应的微焊点热迁移装置，其特征在于， 包括致热结构、致冷结构、试样和加固板组件，所述致热结构和所述致冷结构上下设置，所述致热结构位于所述致冷结构的下方，所述试样设置在所述致热结构和所述致冷结构之间，所述加固板组件分别从上下两侧夹持所述致热结构和所述致冷结构； 所述加固板组件包括第一金属板、第二金属板和四组连接螺栓，所述第一金属板和所述第二金属板相对设置，所述第一金属板与所述致热结构抵持，所述第二金属板与所述致冷结构抵持，四组所述连接螺栓分别贯穿所述第一金属板和所述第二金属板活动连接，每组所述连接螺栓上均设置有适配的螺母；所述致热结构包括第一致热基板、第二致热基板、第三致热基板、若干个致热板P型半导体和若干个致热板N型半导体，所述第一致热基板、所述第二致热基板和所述第三致热基板两两相对设置，所述第一致热基板位于所述第二致热基板上方，所述第三致热基板位于所述第二致热基板下方，所述第二致热基板到所述第一致热基板和所述第三致热基板的间隙相等，所述致热板P型半导体和所述致热板N型半导体布置在间隙内，间隙内所述致热板P型半导体和所述致热板N型半导体的数量适配，每对所述致热板P型半导体和所述致热板N型半导体之间设置致热板铜布线； 所述致冷结构包括第一致冷基板、第二致冷基板、第三致冷基板、若干个致冷板P型半导体和若干个致冷板N型半导体，所述第一致冷基板、所述第二致冷基板和所述第三致冷基板两两相对设置，所述第一致冷基板位于所述第二致冷基板下方，所述第三致冷基板位于所述第二致冷基板上方，所述第二致冷基板到所述第一致冷基板和所述第三致冷基板的间隙相等，所述致冷板P型半导体和所述致冷板N型半导体布置在间隙内，间隙内所述致冷板P型半导体和所述致冷板N型半导体的数量适配，每对所述致冷板P型半导体和所述致冷板N型半导体之间设置致冷板铜布线； 所述试样包括第一PCB板、第二PCB板和若干个焊点，所述第一PCB板和所述第二PCB板相对设置，所述焊点设置在所述第一PCB板和所述第二PCB板之间，若干个所述焊点呈阵列布置，所述第一PCB板和所述第二PCB板上均设置有铜布线，若干个所述焊点之间通过铜布线连接形成导通的回路。

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