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龙图腾网获悉瓷金科技(登封)有限公司申请的专利一种具有特定非镀银区的晶片定位治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223087974U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422805988.0，技术领域涉及：C25D17/06；该实用新型一种具有特定非镀银区的晶片定位治具是由刘永良;陈帅设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有特定非镀银区的晶片定位治具在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种具有特定非镀银区的晶片定位治具，涉及电镀领域，旨在解决导电胶与晶片的结合力较差，容易脱落，影响晶片成品的质量的问题，包括骨架，骨架背面配合有下盖板，骨架正面依次配合有下电极片、中间片和上电极片，中间片内设有固定晶片的卡槽，晶片上设有镀银区和遮盖区，上电极片和下电极片上均设有镀银部，上电极片和下电极片上还设有遮盖部，上电极片上方配合有上盖板，下盖板、骨架和上盖板上均设有不影响镀银的镂空部，下盖板、骨架、下电极片、中间片、上电极片和上盖板之间设有定位组件，优点在于：对晶片的特定区域进行镀银，非特定区域进行遮挡，在点胶时，使导电银胶与晶体进行直接粘连，提高导电银胶与晶片的结合力。

本实用新型一种具有特定非镀银区的晶片定位治具在权利要求书中公布了：1.一种具有特定非镀银区的晶片定位治具，其特征在于：包括骨架（1），所述骨架（1）背面配合有下盖板（2），所述骨架（1）正面依次配合有下电极片（3）、中间片（4）和上电极片（5），所述中间片（4）内设有固定晶片的卡槽（6），晶片上设有镀银区和遮盖区，所述上电极片（5）和所述下电极片（3）上均设有与镀银区配合的镀银部（7），所述上电极片（5）和所述下电极片（3）上还设有与遮盖区配合的遮盖部（8），所述上电极片（5）上方配合有上盖板（17），所述下盖板（2）、骨架（1）和上盖板（17）上均设有不影响镀银的镂空部（9），所述下盖板（2）、骨架（1）、下电极片（3）、中间片（4）、上电极片（5）和上盖板（17）之间设有定位组件； 所述定位组件包括定位销（10），所述定位销（10）与所述骨架（1）固定连接，所述下盖板（2）、下电极片（3）、中间片（4）、上电极片（5）和上盖板（17）上均设有与定位销（10）配合的定位孔（11）。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人瓷金科技(登封)有限公司，其通讯地址为：452470 河南省郑州市登封市中岳街道先进制造业开发区创新创业科技园7号楼4层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。