天津莱尔德电子材料有限公司唐斌获国家专利权
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龙图腾网获悉天津莱尔德电子材料有限公司申请的专利单组分导热凝胶改性用组合物、包含其的单组分导热凝胶和制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116606551B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210120333.2，技术领域涉及：C08L83/07；该发明授权单组分导热凝胶改性用组合物、包含其的单组分导热凝胶和制造方法是由唐斌;赵敬棋设计研发完成，并于2022-02-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本单组分导热凝胶改性用组合物、包含其的单组分导热凝胶和制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及单组分导热凝胶改性用组合物、包含其的单组分导热凝胶和制造方法。具体而言，该单组分导热凝胶改性用组合物包含：包含乙烯基封端聚有机硅氧烷、含氢聚有机硅氧烷和铂金催化剂。利用本发明的单组分导热凝胶改性用组合物改性的导热凝胶具有邵氏硬度A约50至75的较低硬度，可以经受住振动和变形而没有开裂和界面分离；可以在室温下储存1年，无需冷冻储存；能够在室温下原位固化，具有良好的垂直稳定性，并且单份组份包装易于点胶。此外，本发明的导热凝胶热导率可以为1WmK至4WmK。
本发明授权单组分导热凝胶改性用组合物、包含其的单组分导热凝胶和制造方法在权利要求书中公布了：1.一种单组分湿气固化型导热凝胶，其特征在于，其包含： 羟基或烷氧基封端的聚有机硅氧烷； 交联的加成固化的聚有机硅氧烷，其为乙烯基封端聚有机硅氧烷和含氢聚有机硅氧烷在铂金催化剂作用下加成交联而形成的预交联树脂，其中，所述含氢聚有机硅氧烷的硅氢含量为所述乙烯基封端聚有机硅氧烷的乙烯基的1％～20摩尔％，并且所述乙烯基封端聚有机硅氧烷在预固化前的粘度为50cps～2000cps； 导热填料； 第二催化剂；和 交联剂。
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