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龙图腾网获悉全球能源互联网研究院有限公司;国网山东省电力公司烟台供电公司;国家电网有限公司申请的专利一种功率芯片压接封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113097186B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110476937.6，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权一种功率芯片压接封装结构及其制造方法是由王亮;石浩;孙帅;陈陶;胡婷婷设计研发完成，并于2021-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种功率芯片压接封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种功率芯片压接封装结构及其制造方法。功率芯片压接封装结构包括底板，底板上设置有多个IGBT芯片和多个覆铜陶瓷板；各个IGBT芯片和各个覆铜陶瓷板上均设置有金属柱，各金属柱的顶面位于同一水平面；柔性金属板，柔性金属板的底面覆盖并接触各金属柱的顶面；柔性金属板的顶面设置有多个辅助发射极引出端子，辅助发射极引出端子与柔性金属板电性接触；多层PCB板，多层PCB板位于柔性金属板上方，多层PCB板与多个辅助发射极引出端子电性接触；多层PCB板具有贯通多层PCB板的通孔；发射极电极，发射极电极位于多层PCB板上方，发射极电极具有多个压接臂，多个压接臂穿过多层PCB板的通孔与柔性金属板压接。

本发明授权一种功率芯片压接封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种功率芯片压接封装结构，其特征在于，包括： 底板；所述底板上设置有多个IGBT芯片和多个覆铜陶瓷板；各个所述IGBT芯片各自与所述覆铜陶瓷板电连接；各个所述IGBT芯片和各个所述覆铜陶瓷板上均设置有金属柱，各所述金属柱的顶面位于同一水平面； 柔性金属板，所述柔性金属板的底面覆盖并接触各所述金属柱的顶面； 多层PCB板，所述多层PCB板位于所述柔性金属板上方，所述多层PCB板具有多个贯通所述多层PCB板的通孔； 发射极电极，所述发射极电极位于所述多层PCB板上方，所述发射极电极具有多个压接臂，所述多个压接臂穿过所述多层PCB板的通孔与所述柔性金属板压接； 所述柔性金属板的顶面设置有多个辅助发射极引出端子，各所述辅助发射极引出端子分别与所述柔性金属板电性接触；所述多层PCB板与各所述辅助发射极引出端子电性接触； 所述多个辅助发射极引出端子分别位于所述柔性金属板顶面对应所述IGBT芯片位置处，所述辅助发射极引出端子与所述柔性金属板电连接，并与所述多层PCB板电连接； 所述多个辅助发射极引出端子包括顶连接部和底连接部，以及连接所述顶连接部和所述底连接部的立直部，所述底连接部接触所述柔性金属板的顶面，所述顶连接部在所述多层PCB板的顶面与所述多层PCB板电性接触，所述立直部部分位于所述多层PCB板的侧部。

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