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龙图腾网获悉太原理工大学申请的专利一种半导体激光器腔面温度测量的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115219058B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110433780.9，技术领域涉及：G01K11/125；该发明授权一种半导体激光器腔面温度测量的方法是由贾华宇;赵菊敏;孙元新;杨振强设计研发完成，并于2021-04-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体激光器腔面温度测量的方法在说明书摘要公布了：本发明属于半导体激光器技术领域；在传统腔面灾变光学损伤研究中，利用反射率的变化来监测腔面损伤的发展情况和温度变化的检测，缺少对于反射率变化量的直接测量，不能精确的测量出温度变化，本发明提供一种半导体激光器腔面温度测量的方法，引入偏振分光器、差分检测器、锁相放大器实现对反射率变化量的直接测量，将测试光束分离成参考光束和测试光束，反射后测试光束通过第二偏振分光器与参考光束共同聚焦在差分检测器上，所得的差分信号由锁相放大器测量，测出反射率的变化量，计算出腔面温度变化值，本发明引用差分检测器可以避免可能的锁相放大器输入饱和，并消除可能影响参考和反射光束的实验噪声源，实现更高的测量精度。

本发明授权一种半导体激光器腔面温度测量的方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体激光器腔面温度测量的方法，其特征在于：将测试光束通过偏振分光器分离成参考光束和测试光束，反射后测试光束通过第二偏振分光器与参考光束共同聚焦在差分检测器上，通过锁相放大器测量所得的差分信号，测出反射率的变化量，计算出腔面温度变化值，具体包括以下步骤： S1.光纤耦合激光二极管提供探测激光束，通过光纤传输至环行器的第一端口，探测激光束从第二端口输出； S2.探测激光束经过滤波器滤波后，第一偏振分光器把探测激光束分离成参考光束和测试光束后，参考光束进入差分检测器； S3.经过芯片反射后，携带腔面温度信息的测试光束经过第二偏振分光器聚集在差分检测器上，测试光束通过第一偏置分光器和滤波器进入环形器的第二端口，通过环形器第三端口输出后，进入光电检测器测出测试光束电流I2，并由示波器读取电流I2； S4.差分检测器检测被测芯片的差分信号，并将差分信号输入锁相放大器，计算反射率的变化量△R； S5.根据步骤S4中获取的反射率的变化量△R，计算反射率的相对变化△RR，其中，R为样本均值反射率，根据函数关系△RfR＝κ△Tf，计算温度变化量△T，△Rf是在频率f时的耗散功率引起的反射率变化，△Tf为频率f时的温度变化量，κ为材料和探测光波波长的热反射系数。

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