致茂电子(苏州)有限公司陈韦志获国家专利权
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龙图腾网获悉致茂电子(苏州)有限公司申请的专利晶圆检测系统及晶圆检测设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114093787B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010817541.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权晶圆检测系统及晶圆检测设备是由陈韦志;游本懋;林怡彦设计研发完成，并于2020-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆检测系统及晶圆检测设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆检测系统及其晶圆检测设备，包含承载装置、探针卡、及桥接模块。其中，承载装置包括供待测晶圆放置的承载单元；探针卡包括探测部及导电部，导电部被配置在探测部周边且具有接触面；桥接模块包括朝上凸伸且邻近晶圆置放区并耦接承载单元的多个传导单元。在探测部接触待测晶圆的受测点时，导电部的接触面可同时与传导单元形成耦接关系，从而使测试信号可经由传导单元及导电部而被传递回探针卡，形成测试回路。这样，可以缩短回路的路径长度，提高信号传递时的正确性，也增进检测的正确率。
本发明授权晶圆检测系统及晶圆检测设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆检测系统，其包含： 一承载装置，包括供一待测晶圆放置的一承载单元，所述承载单元定义有一晶圆置放区； 一探针卡，被配置为相对所述承载装置，所述探针卡包括一探测部及配置于所述探测部周边且具有一接触面的一导电部；及 一桥接模块，包括一固定架及配置在所述固定架上的多个传导单元，所述固定架被配置为可拆卸地安装至所述承载装置上，以供所述桥接模块在所述待测晶圆被放置于所述承载单元后始被安装至所述承载装置上，安装在所述承载装置上的所述桥接模块始令所述多个传导单元耦接所述承载单元， 其中，于所述探针卡的所述探测部接触所述待测晶圆的顶面的一受测点时，所述导电部的所述接触面与所述多个传导单元的至少之一形成耦接关系，从而使所述探针卡输出的一测试信号，在通过所述待测晶圆而自底面传递至所述承载单元后，经由所述多个传导单元的至少之一及所述导电部而被传递回所述探针卡，形成一测试回路。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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