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龙图腾网获悉欣强电子(清远)股份有限公司申请的专利一种PCB喷淋蚀刻工序的工艺控制方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119730054B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510237418.2，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权一种PCB喷淋蚀刻工序的工艺控制方法及装置是由陈廷魁设计研发完成，并于2025-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB喷淋蚀刻工序的工艺控制方法及装置在说明书摘要公布了：本发明实施例提供了一种PCB喷淋蚀刻工序的工艺控制方法及装置，包括：获取到蚀刻液的微气泡参数；获取喷淋头的阵列位置，以及获取到PCB基板的尺寸分布图；根据所述喷淋头的阵列位置与PCB基板的尺寸分布图计算得到喷淋阵列流量分布数据；根据所述微气泡参数调整所述喷淋阵列流量分布数据，得到喷淋阵列流量；根据所述喷淋阵列流量进行PCB基板的蚀刻操作，得到蚀刻后的PCB基板；控制避免蚀刻过程产生的“水池效应”，有线面朝下过蚀刻线，从根本上解决水池效应问题，满足严阻抗、严线宽公差的产品的特殊要求；使用新的压膜、曝光工艺、蚀刻方法和流程，从根本上解决PCB在喷淋蚀刻工序生产时的水池效应问题，改善线宽均匀性。

本发明授权一种PCB喷淋蚀刻工序的工艺控制方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种PCB喷淋蚀刻工序的工艺控制方法，其特征在于，包括： 获取到蚀刻液的微气泡参数；所述微气泡参数是指蚀刻液中微气泡面积占整个取样图像面积的比例； 获取喷淋头的阵列位置，以及获取到PCB基板的尺寸分布图； 根据所述喷淋头的阵列位置与PCB基板的尺寸分布图计算得到喷淋阵列流量分布数据； 根据所述微气泡参数调整所述喷淋阵列流量分布数据，得到喷淋阵列流量； 根据所述喷淋阵列流量进行PCB基板的蚀刻操作，得到蚀刻后的PCB基板； 所述根据所述喷淋头的阵列位置与PCB基板的尺寸分布图计算得到喷淋阵列流量分布数据，包括： 将所述PCB基板的尺寸分布图划分为多个等级的环状图； 根据所述多个等级的环状图划分多个喷淋头的环状阵列位置； 通过多个喷淋头的环状阵列位置分别建立与喷淋流量的关系，得到喷淋阵列流量分布数据； 所述根据所述微气泡参数调整所述喷淋阵列流量分布数据，得到喷淋阵列流量，包括： 根据微气泡参数、蚀刻液体密度参数、水密度参数及混合密度参数计算出流量调整系数; 根据所述流量调整系数调节喷淋阵列流量分布数据中的环状阵列位置的压力数据，得到喷淋阵列流量； 流量调整系数由蚀刻液体密度参数及水密度参数、混合密度参数、及微气泡参数计算得到，流量调整系数表达式如下; 该流量调整系数。

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