迪睿合株式会社阿久津恭志获国家专利权
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龙图腾网获悉迪睿合株式会社申请的专利多层基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113690209B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110755784.9，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权多层基板是由阿久津恭志;石松朋之设计研发完成，并于2016-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本多层基板在说明书摘要公布了：提供导通特性优异且能够以低成本制造的、层叠具有贯通电极的半导体基板的多层基板。在多层基板的俯视观察中，导电粒子选择性地存在于贯通电极所对置的位置。多层基板具有对置的贯通电极通过导电粒子连接、形成有该贯通电极的半导体基板彼此通过绝缘粘接剂粘接的连接构造。
本发明授权多层基板在权利要求书中公布了：1.一种多层基板，层叠了具有贯通电极的半导体基板， 在多层基板的俯视观察中，导电粒子至少存在于贯通电极所对置的位置， 形成有3个以上的导电粒子接近的导电粒子单元，该导电粒子单元除了选择性地配置于所述对置的所述贯通电极之间的导电粒子单元之外，还包括对该对置的贯通电极的连接无贡献的导电粒子单元， 所述多层基板中的各个相邻的两个半导体基板之间共同使用各向异性导电性膜，该各向异性导电性膜在绝缘粘接剂中以对应于所述贯通电极的间隔而确定的间隔将所述导电粒子单元配置于一面，该导电粒子单元的直径或最长边的长度的、相对于电极的直径或最长边的长度的比例为0.7倍以上且2倍以下， 所述多层基板具有对置的贯通电极通过所述导电粒子连接且形成有该贯通电极的半导体基板彼此通过所述绝缘粘接剂粘接的连接构造。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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