一种双频多层电磁带隙结构
专利号:2019104637609专利权维持
申请日:
2019-05-30
发布日期:2024-04-16
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专利摘要
本发明公开了一种双频多层电磁带隙结构,是由介电常数相同的上层介质板和下层介质板粘接组成,在上层介质板和下层介质板上设有若干个均匀分布、结构相同的单元,每个单元包括一个圆柱形金属化过孔,在上层介质板和下层介质板的上表面分别覆盖一层金属贴片Ⅰ和金属贴片Ⅱ,在下层介质板的下表面覆盖一层金属,作为接地板,所述金属贴片Ⅰ、金属贴片Ⅱ均设有与金属化过孔位置、尺寸相适应的通孔,并通过金属化过孔与接地板连接,形成高阻抗表面并产生带隙,在带隙范围内抑制表面波的传播。本发明利用层叠结构实现双频段EBG,预知天线的工作频段,只需要改变结构的尺寸不需要做其它结构上的改变即可实现满足两个不同频段的带隙特性。
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