一种CeO2掺杂Cu/Mn复合膜/微晶界面层与金属基复合连接体及其制备方法
专利号：2020112776061已下证
申请日：
2020-11-16
发布日期：2024-12-04
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专利摘要
本发明公开一种CeO2掺杂CuMn复合膜微晶界面层与金属基复合连接体及其制备方法，涉及固体氧化物燃料电池金属连接体复合材料领域，首先通过高能微弧合金技术沉积基体材料的微晶过渡层；再运用电化学沉积方法复合镀金属Cu结合纳米级CeO2颗粒的复合膜；再电化学沉积金属Mn作为整个复合材料的外层。其中通过在电沉积Cu镀层时添加的一定量纳米级CeO2来细化镀层晶粒，提高元素高温扩散性和复合层高温抗氧化性。有益效果为：制备的微晶界面层与金属基复合连接体，导电性强且具有优良的高温抗氧化性能，能够有效的阻止金属基材中Cr元素的外扩散，以提高固体氧化物燃料电池金属连接体的寿命与工作效率。
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