一种智能卡芯片封装定位机构
70
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专利号：2023227004566已下证
申请日：
2023-10-08
发布日期：2025-06-09
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专利摘要
本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种智能卡芯片封装定位机构，包括：操作台，操作台的顶部设置有限位框；下移架，下移架的顶部设置有升降杆和推动杆，下移架的底部设置有封装架；及底座，设于限位框的内部；有益效果为：本实用新型中将智能卡芯片放置在底座的内部，智能卡芯片位于限位架之间的位置，升降杆驱动下移架下降，使得滚轴顶持在智能卡芯片的两端，将智能卡芯片的位置稳定，然后通过推动杆下压，使得封装架移动，封装架的表面放置有塑料外壳，通过封装架带动塑料外壳下降将智能卡芯片封装在底座的表面，封装架下降过程中顶持在滚轴的表面。
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专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 |
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企业营业执照 专利证书原件 |
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