一种航空同种IC10单晶高温合金焊接方法
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专利号：2018106053072已下证现有效
申请日：
2018-06-13
发布日期：2025-07-31
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专利摘要
本发明公开了一种航空同种IC10单晶高温合金焊接方法，该方法能够无裂纹的实现同种IC10单晶高温合金的可靠连接。该方法包括将处理后的IC10单晶高温合金在真空焊接室内装夹固定，关闭真空焊接室，抽真空，并当真空焊接室达到所要求的真空度时，对处理后的IC10单晶高温合金的对接面进行送丝与增材处理，完成单层单道增材后冷却取出；再次对增材后的IC10单晶高温合金的增材层处理，并将处理后的IC10单晶高温合金的增材层与未增材且处理的IC10单晶高温合金的对接面紧配合的固定在真空焊接室的装夹内；关闭真空焊接室，抽真空，当满足真空度时对处理后的IC10单晶高温合金的增材层与未增材且处理的IC10单晶高温合金的对接面进行电子束对接处理，完成同种IC10单晶片的焊接。
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企业营业执照 专利证书原件 |
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