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申请/专利权人：广东兴达鸿业电子有限公司

摘要：本发明涉及一种具有NPTH连孔的电路板加工方法，包括步骤：1在基材上成形基孔；2对基材进行沉铜、板电及印刷线路；3用抗电镀膜覆盖基孔，对基材进行图形电镀；4去除抗电镀膜，并对基材进行蚀刻；5在基材上成形与基孔相连通的孔，以形成NPTH连孔。上述具有NPTH连孔的电路板加工方法，首先只加工NPTH连孔中的基孔，并不先加工成形整个连孔，在印刷线路之后通述抗电镀膜覆盖基孔，避免在基孔内形成铜层及保护层。在对基材进行蚀刻步骤之后，再在基材上成形与基孔相连通的孔，以形成NPTH连孔。如此，将NPTH连孔分成基孔及孔两部分，且分别在不同的工序中加工，避免了连孔的连接处的毛刺容易刺破抗电镀膜导致连孔内有铜，且并不增加制造成本。

主权项：具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，包括步骤：1在基材上成形基孔；2对所述基材依次进行沉铜、板电及印刷线路；3采用抗电镀膜覆盖所述基孔，对所述基材进行图形电镀；4去除所述抗电镀膜，并对所述基材进行蚀刻；5在所述基材上成形与所述基孔相连通的孔，以形成所述NPTH连孔。

全文数据：具有NPTH连孔的电路板加工方法技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别是涉及一种具有NPTH连孔的电路板加工方法。背景技术[0002]随着电子行业的高速发展，从而推动印刷电路板的设计向轻、薄、小及多功能方向发展。对于印刷电路板的定位孔或固定孔的精度要求越来越高。然而，定位孔或固定孔内有铜，安装时则会严重影响印刷电路板的定位精度，甚至导致报废。因此，需要将定位孔后固定孔加工成无沉铜孔（即NPTH孔），且常常需要用到NPTH连孔，即两个NPTH孔的孔壁相交而连通。[0003]传统的加工NPTH连孔的方法是先进行钻孔加工，钻出两个孔，再在对印刷电路板进行图电的工艺步骤中通过抗电镀膜掩盖连孔，防止在该工艺步骤中电镀液渗透进连孔内，避免孔内的铜层加厚并镀上保护锡层。然而，由于钻孔机精度不高，连孔的连接处容易产生毛刺，且难以去除。在抗电镀膜掩盖连孔时，毛刺很容易将抗电镀膜刺破，使得在图电的工艺步骤中连孔内的铜层被加厚且电镀上了保护锡层，很难去除，从而导致NPTH连孔内有沉铜。[0004]目前，解决上述问题时，采用两种方法:一是在连孔内形成沉铜之后增加二钻的工艺步骤。然而，该方法增加了工艺流程，增加了制造成本;二是采用更厚的干膜，防止被刺穿。厚干膜价格高昂，严重增加制造成本。发明内容[0005]基于此，有必要针对传统的加工方法中连孔的连接处形成的毛刺容易刺破抗电镀膜，导致NPTH连孔内有沉铜，增加制造成本的技术问题，提供一种能确保连孔内没有铜且制造成本低的具有NPTH连孔的电路板加工方法。[0006]具有NPTH连孔的电路板加工方法，包括步骤：[0007]1在基材上成形基孔；[0008]2X寸所述基材进行沉铜、板电及印刷线路；[0009]3采用抗电镀膜覆盖所述基孔，对所述基材进行图形电镀；[0010]4去除所述抗电镀膜，并对所述基材进行蚀刻；[0011]5在所述基材上成形与所述基孔相连通的孔，以形成所述NPTH连孔。[0012]上述具有NPTH连孔的电路板加工方法，首先只加工所述NPTH连孔中的所述基孔，并不先加工成形整个连孔，在印刷所述线路之后通过所述抗电镀膜覆盖所述基孔，避免在所述基孔内形成所述铜层及所述保护层。在对所述基材进行蚀刻步骤之后，再在所述基材上成形与所述基孔相连通的所述孔，以形成所述NPTH连孔。如此，将所述NPTH连孔分成所述基孔及所述孔两部分，且分别在不同的工序中加工，避免了所述连孔的连接处的所述毛刺容易刺破所述抗电镀膜导致所述连孔内有铜，且并不增加制造成本。[0013]在一个实施例中，所述步骤1中采用钻孔加工方法成形所述基孔。[00M]在一个实施例中，所述步骤5还包括：[0015]加工成形所述基材外廓。[0016]在一个实施例中，所述步骤5中采用铣削加工方法成形所述孔及所述基材外廓。如此，将所述孔加工加入到所述基材外形加工成形的工序中，并不额外增加新的工序，从而减少成本。[0017]在一个实施例中，所述步骤3中对所述基材进行图形电镀包括：[0018]在所述基材上电镀形成铜层，并在所述铜层上电镀保护层。如此，避免在对基材进行后续工序加工时被腐蚀或破坏。[0019]在一个实施例中，所述保护层为锡层或金镍层。[0020]在一个实施例中，所述步骤4与步骤5之间还包括步骤：[0021]在所述基材表面成形阻焊层。[0022]在一个实施例中，在所述基材表面形成阻焊层的步骤之后还包括步骤：[0023]在所述基材上印刷字符。[0024]在一个实施例中，在所述步骤5之后还包括步骤：[0025]对所述线路进行电测试。[0026]在一个实施例中，在对所述线路进行电测试步骤之后还包括步骤：[0027]对所述基材进行终检。附图说明[0028]图1为本发明一实施方式中的具有NPTH连孔的电路板加工方法流程图；[0029]图2为图1所示的具有NPTH连孔的电路板加工方法的中执行各步骤后基材的结构示意图。具体实施方式[0030]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。[0031]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。[0032]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。[0033]如图1及图2所示，本发明一实施例中的具有NPTH连孔的电路板加工方法，包括步骤：[0034]S101:在基材上成形基孔10。[0035]S102:对基材进行沉铜、板电及印刷线路。以在基材表面形成沉铜12及线路。[0036]S103:采用抗电镀膜14覆盖基孔10,对基材进行图形电镀。[0037]S104:去除抗电镀膜14,并对基材进行蚀刻，以去除基孔10内的沉铜。[0038]S105:在基材上成形与基孔相连通的孔18,以形成NPTH连孔图未标）。[0039]上述具有NPTH连孔的电路板加工方法，首先只加工NPTH连孔中的基孔10，并不先加工成形整个连孔，在印刷线路后通过抗电镀膜14覆盖该基孔10,避免在该基孔1〇内形成铜层及保护层。在对基材进行蚀刻步骤之后，再在基材上成形与基孔10相连通的孔18,以形成NPTH连孔。如此，将NPTH连孔分成基孔10及孔18两部分，且分别在不同的工序中加工，避免了连孔的连接处的毛刺容易刺破抗电镀膜导致连孔内有铜，且并不增加制造成本。[0040]进一步地，采用钻孔加工方法在基材上成形基孔10。[0041]在一个实施例中，在步骤S105中还包括：[0042]加工成形基材外廓。[0043]进一步的，采用铣削加工方法成形孔18及基材外廓。如此，由于基孔10己经加工好，铣削加工的刀具可由基孔10进行铣削加工进而成形连孔18。将孔加工加入到基材外形加工成形的工序中，并不额外增加新的工序，从而减少成本。[0044]在一个实施例中，步骤S103中对基材进行图形电镀具体包括：[0045]在基材上电镀形成铜层16,并在铜层16上电镀保护层（图未示），用于保护铜层16，以避免在对基材进行后续工序加工时被腐蚀或破坏。其中，基孔10被抗电镀膜14覆盖，使得在对基材进行图形电镀时，避免用于成形NPTH孔的基孔10内被电镀上铜层及保护层。可以理解的是，如果需要成形PTH孔20即沉铜孔），则用于成形PTH孔10的基孔就不需要用抗电镀膜覆盖。[0046]进一步地，该保护层可为锡层或金镍层。[0047]进一步地，抗电镀膜14可为干膜或湿膜。[0048]在一个实施例中，步骤S104中对基材进行蚀刻具体包括：[0049]利用化学反应法将非线路部位的铜层16及基孔10内的铜腐蚀去除。[0050]在一个实施例中，步骤S104与步骤S105之间还包括步骤S110:[0051]在基材表面形成阻焊层。[0052]进一步地，在步骤S110之后还包括步骤S120:[0053]在基材上印刷字符。[00M]在一个实施例中，在步骤S105之后还包括步骤S130:[0055]对线路进行电测试。其中，电测试合格的基材进入下一工序；电测试不合格的基材返回至相应工序返修。[0056]在一个实施例中，在步骤S130之后还包括步骤S140:[0057]对基材进行终检。具体地，通过目测对基材进行整体检查。[0058]在一个实施例中，在步骤S140之后还包括步骤S150:[0059]在未覆盖阻焊层的裸露铜层16成形一层抗氧化层，以保护铜层不容易被氧化，从而保证具有良好的焊接性能。具体到一个实施例中，该抗氧化层可为锡层。[0060]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特祉所句〜酡的組合郡迸仃描还，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。一[0061]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

权利要求：1.具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，包括步骤：1在基材上成形基孔；2对所述基材依次进行沉铜、板电及印刷线路；3采用抗电镀膜覆盖所述基孔，对所述基材进行图形电镀；4去除所述抗电镀膜，并对所述基材进行蚀刻；5在所述基材上成形与所述基孔相连通的孔，以形成所述NPTH连孔。2.根据权利要求1所述的具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，所述步骤1中采用钻孔加工方法成形所述基孔。3.根据权利要求1所述的具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，所述步骤5还包括：加工成形所述基材外廓。4.根据权利要求3所述的具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，所述步骤5中采用铣削加工方法成形所述孔及所述基材外廓。5.根据权利要求1所述的具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，所述步骤3中对所述基材进行图形电镀包括：在所述基材上电镀形成铜层，并在所述铜层上电镀保护层。6.根据权利要求5所述的具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，所述保护层为锡层或金镍层。7.根据权利要求1所述的具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，所述步骤4与步骤5之间还包括步骤：在所述基材表面成形阻焊层。8.根据权利要求7所述的具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，在所述基材表面形成阻焊层的步骤之后还包括步骤：在所述基材上印刷字符。9.根据权利要求1所述的具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，在所述步骤5之后还包括步骤：对所述线路进行电测试。10.根据权利要求1所述的具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，在对所述线路进行电测试步骤之后还包括步骤：对所述基材进行终检。

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