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申请/专利权人：重庆科技学院
申请日：2009-04-20
公开（公告）日：2010-02-24
公开（公告）号：CN201410736Y
专利技术分类：..模型[2006.01]
专利摘要：本实用新型提供了一种高聚物热压模具，包括下阳模、上阳模和阴模，所述阴模上设有贯通上下表面的阴模型腔，所述阴模型腔上下部分别与上阳模和下阳模配合，所述阴模型腔上部呈扇斗形，下部为圆柱形；在该阴模型腔上部设有与阴模型腔配合的上阳模，所述上阳模为扇斗形；所述上阳模下部的圆柱形部分伸入所述阴模型腔下部圆柱形型腔内，所述上阳模的斜面与所述阴模型腔的斜面贴合；在所述阴模下端设有截面呈“⊥”形的下阳模，该下阳模竖直部分为圆柱形，且与所述阴模型腔下部配合，所述下阳模下部为圆板，该圆板上表面与阴模型腔表面贴合。该高聚物热压模具，传热效果好，使得产品受热均匀，质量好。
专利权项：1、一种高聚物热压模具，包括下阳模1、上阳模3和阴模4，所述阴模4上设有贯穿上下表面的阴模型腔5，所述阴模型腔5上下部分别与上阳模3和下阳模1配合，其特征在于：所述阴模型腔5上部呈扇斗形，下部为圆柱形；在该阴模型腔5上部设有与阴模型腔5配合的上阳模3，所述上阳模3为扇斗形；所述上阳模3下部的圆柱形部分伸入所述阴模型腔5下部圆柱形型腔内，所述上阳模3的斜面与所述阴模型腔5的斜面贴合；在所述阴模4下端设有截面呈形的下阳模1，该下阳模1竖直部分为圆柱形，且与所述阴模型腔5下部配合，所述下阳模1下部为圆板，该圆板上表面与阴模型腔5下表面贴合。
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