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申请/专利权人：开平依利安达电子有限公司

摘要：本发明公开了一种Cavity PCB制作工艺，包括：在内层或次外层芯板上依次进行：锣Cavity、手动修理板批锋、水洗、AOI及棕化；在半固化片上依次进行：开料、锣Cavity，并与上述棕化后的芯板进行预排；在铜箔上进行开料，然后与上述预排后的半固化片及线路板进行排板；压板，将芯板、半固化片和铜箔压合在一起；焗板，消除板料内应力，防止板翘；钻孔。在内层或次外层芯板上锣Cavity后，通过手动修理板批锋及水洗流程，清理锣Cavity产生的批锋，并通过AOI检查芯板是否有缺陷，有效避免锣Cavity产生的批锋而导致线路板短路报废的问题。

主权项：1.一种Cavity PCB制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：在内层或次外层芯板上依次进行：锣Cavity、手动修理板批锋、水洗、AOI及棕化；在半固化片上依次进行：开料、锣Cavity，并与上述棕化后的芯板进行预排；在铜箔上进行开料，然后与上述预排后的半固化片及线路板进行排板；压板，将芯板、半固化片和铜箔压合在一起；焗板；钻孔。

全文数据：一种CavityPCB制作工艺技术领域本发明涉及一种线路板，尤其是涉及CavityPCB制作工艺。背景技术CavityPCB顾名思义为一种局部凹陷的PCB，制作时需要在内层线路板或次外层线路板锣Cavity即坑槽。在常规CavityPCB制作工艺流程中，常因批锋问题而导致线路板短路报废。发明内容本发明的目的在于提供一种CavityPCB制作工艺，以解决上述的技术问题。根据本发明的至少一个实施例，提供了一种CavityPCB制作工艺，该工艺包括以下步骤：在内层或次外层芯板上依次进行：锣Cavity、手动修理板批锋、水洗、AOI及棕化；在半固化片上依次进行：开料、锣Cavity，并与上述棕化后的芯板进行预排；在铜箔上进行开料，然后与上述预排后的半固化片及线路板进行排板；压板，将芯板、半固化片和铜箔压合在一起；焗板，消除板料内应力，防止板翘；钻孔。进一步地，所述对内层或次外层芯板进行手动修理板批锋具体包括：用砂纸擦拭Cavity边缘，并用吸尘管吸走Cavity边缘的粉尘。进一步地，所述对内层或次外层芯板进行水洗具体包括：酸洗、溢流水洗、超声波浸洗和烘干。进一步地，所述溢流水洗的压力为1.0-5.5kgcm2。进一步地，所述烘干温度为65-75度。本发明至少具有以下的有益效果是：在内层或次外层芯板上锣Cavity后，通过手动修理板批锋及水洗流程，清理锣Cavity产生的批锋，并通过AOI检查芯板是否有缺陷，有效避免锣Cavity产生的批锋而导致线路板短路报废的问题。具体实施方式根据本发明其中一个方面，提供了根据本发明的至少一个实施例，提供了一种CavityPCB制作工艺，该工艺包括以下步骤：在内层或次外层芯板上依次进行：锣Cavity、手动修理板批锋、水洗、AOI及棕化；在半固化片上依次进行：开料、锣Cavity，并与上述棕化后的芯板进行预排；在铜箔上进行开料，然后与上述预排后的半固化片及线路板进行排板；压板，将芯板、半固化片和铜箔压合在一起；焗板，消除板料内应力，防止板翘；钻孔。进一步地，所述对内层或次外层芯板进行手动修理板批锋具体包括：用砂纸擦拭Cavity边缘，并用吸尘管吸走Cavity边缘的粉尘。进一步地，所述对内层或次外层芯板进行水洗具体包括：酸洗、溢流水洗、超声波浸洗和烘干。通过酸洗清洗芯板上的油污；通过溢流水洗冲刷清洁芯板上的悬浮物杂质；通过超声波浸洗将锣Cavity可能导致线隙间存在的铜碎振动清除；最后将板面的水烘干避免产生气泡，以免造成爆板。进一步地，所述溢流水洗的压力为1.0-5.5kgcm2。进一步地，所述烘干温度为65-75度。当然，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。

权利要求：1.一种CavityPCB制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：在内层或次外层芯板上依次进行：锣Cavity、手动修理板批锋、水洗、AOI及棕化；在半固化片上依次进行：开料、锣Cavity，并与上述棕化后的芯板进行预排；在铜箔上进行开料，然后与上述预排后的半固化片及线路板进行排板；压板，将芯板、半固化片和铜箔压合在一起；焗板；钻孔。2.根据权利要求1所述的一种CavityPCB制作工艺，其特征在于，所述对内层或次外层芯板进行手动修理板批锋具体包括：用砂纸擦拭Cavity边缘，并用吸尘管吸走Cavity边缘的粉尘。3.根据权利要求1所述的一种CavityPCB制作工艺，其特征在于，所述对内层或次外层芯板进行水洗具体包括：酸洗、溢流水洗、超声波浸洗和烘干。4.根据权利要求3所述的一种CavityPCB制作工艺，其特征在于，所述溢流水洗的压力为1.0-5.5kgcm2。5.根据权利要求3所述的一种CavityPCB制作工艺，其特征在于，所述烘干温度为65-75度。

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