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高聚物温度敏感材料专利

发布时间:2019-03-06 20:17:42 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 高聚物温度敏感材料

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申请/专利权人:松下电器产业株式会社

申请日:1986-05-10

公开(公告)日:1988-02-17

公开(公告)号:CN86103237B

专利技术分类:

专利摘要:一种由聚酰胺组合物组成的高聚物温度敏感材料,在该组合物中,聚酰胺与一种酚醛缩聚物和至少两种选自下列这一组的化合物混合,这一组化合物包括酚类抗氧剂,磷酸型抗氧剂和三唑型化合物。根据本发明,这种高聚物温度敏感材料抗湿性出色、感温灵敏度高、且耐热性出色。

专利权项:1.由聚酰胺组合物组成的高聚物温度敏感材料,其中聚酰胺与酚醛缩聚物和选自包括酚类抗氧剂、磷酸型抗氧剂和三唑型化合物这一组的至少两种化合物混合,其中所述聚酰胺是选自包括下列a到e的这一组的至少一种:a聚十一烷酰胺b聚十二烷酰胺ca或b的N-烷基取代酰胺共聚物da或b的醚酰胺共聚物e含二聚酸的聚酰胺;其中所述酚醛缩聚物是选自包括下列f到h这一组的至少一种甲醛缩聚物:f羟基苯甲酸的烷基酯g烷基酚类h卤代酚类;且该酚醛缩聚物在每100重量份聚酰胺中的用量为5至30重量份;还有至少两种化合物。选自酚类抗氧剂、磷酸型抗氧剂和三唑型化合物。

百度查询: 松下电器产业株式会社 高聚物温度敏感材料

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