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申请/专利权人:琳得科株式会社
申请日:2011-07-28
公开(公告)日:2016-05-25
公开(公告)号:CN103180937B
专利技术分类:..用于支承或夹紧的(用于定位、定向或对准的入H01L21/68)[2006.01]
专利摘要:一种片材粘附装置及粘附方法。本发明的片材粘附装置(1)包括:片材支承装置(6、7),其对与被粘物(W)相对配置的粘接片(MS)进行支承;片材变形装置(8A、8B),其使被支承的粘接片(MS)向被粘物(W)侧挠曲并粘附在被粘物(W)上;变形限制装置(4A),其对俯视被粘物(W)时位于粘物外缘的外侧的粘接片区域向被粘物(W)侧的变形进行限制。
专利权项:一种片材粘附装置,其特征在于,包括:片材支承装置,其对与被粘物相对配置的粘接片进行支承;片材变形装置,其使被支承的粘接片向所述被粘物侧挠曲并粘附在该被粘物上;变形限制装置,其对俯视所述被粘物时位于被粘物外缘的外侧、被所述片材支承装置支承的区域的内侧的粘接片区域向所述被粘物侧的变形进行限制。
百度查询: 琳得科株式会社 片材粘附装置及粘附方法
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