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申请/专利权人：爱立发株式会社
申请日：2006-10-23
公开（公告）日：2010-10-13
公开（公告）号：CN1960621B
专利技术分类：.元件的供给（一般入B65G）[2006.01]
专利摘要：本发明的目的在于提供一种，具有即使处理薄型电路板也能够抑制问题发生的构成的电路板供给装置；电路板供给装置6设有：向树脂涂敷装置4提供的带状电路板2与带状衬垫9以重叠的状态被卷绕的电路板绕线盘10，卷绕与电路板2分离的衬垫9的衬垫卷带盘38，以及将电路板绕线盘10与衬垫卷带盘38之间的衬垫9的张力缓和的张力缓和机构。
专利权项：一种电路板供给装置，其特征在于，设有：向电路板处理装置提供的带状电路板与带状衬垫以重叠的状态被卷绕的电路板绕线盘，卷绕与上述电路板分离的上述衬垫的衬垫卷带盘，以及将上述电路板绕线盘与上述衬垫卷带盘之间的上述衬垫的张力缓和的张力缓和机构。
百度查询： 爱立发株式会社 电路板供给装置、电路板卷绕装置、电路板处理系统、电路板供给方法及电路板卷绕方法
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