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申请/专利权人：艺康美国股份有限公司
申请日：2014-07-19
公开（公告）日：2018-03-23
公开（公告）号：CN105431585B
专利技术分类：.制浆工艺方法的其他特征[2006.01]
专利摘要：本发明提供了用于测量工艺体系内的垢形成的方法和组合物。该方法涉及利用折射仪测量反映在液体介质的折射率测量结果上的单元结垢的变化以及根据单元结垢因子的变化确定垢形成。这使得折射仪能够确定在用另外的方式不可测量的位置处的垢形成。
专利权项：一种监测在与工艺体系的液体介质接触的表面上的垢累积的方法，所述方法包括如下步骤：相对于所述液体介质将折射仪布置为邻近所述液体介质，使得所发射的光子将根据所述液体介质的特性而被折射，所述折射仪包括光子发射源、棱镜和光学传感器，所发射的光子穿过所述棱镜，所述光学传感器被构造和设置成检测通过所述棱镜被折射的光子，所述棱镜具有测量表面；从所述发射源发射光子；确定所述液体介质折射由所述发射源发射的光子的对照临界角；计算所测得的折射临界角相对于所述对照临界角的单元结垢因子；以及基于所计算的单元结垢因子来计算垢形成，其中所述折射临界角通过下述方式确定：找到来自所述棱镜的测量表面的反射的光子与折射的光子之间的明暗边界并且将所述液体介质的折射率与所述液体介质中特定颗粒的浓度相关联，其中所述单元结垢因子指根据折射仪测量结果而取的测量准确度。
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