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申请/专利权人：日本航空电子工业株式会社
申请日：2018-06-04
公开（公告）日：2020-03-06
公开（公告）号：CN110870026A
专利技术分类：.在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种基材，为形成有网眼状的导体图案的透明基材。在第一基材中，导体图案包括多个圆形闭合曲线的排列，就邻接的排列而言，包括排列彼此的周期、波形、相位的任意一项不同的情况，并具有被两条以上的圆形闭合曲线包围的开口部。第二基材为，通过配置不同的两种以上的圆形闭合曲线来形成网眼状。第三基材为，通过配置不同的三种以上的圆形闭合曲线来形成网眼状。第四基材使用了一种圆形闭合曲线，是一条圆形闭合曲线被其它六条圆形闭合曲线包围的配置。第五基材使用了一种圆形闭合曲线。只是，除去相对于一个圆在上下左右四个位置连接有其它的圆的配置。第六基材使用了一种以上的圆形闭合曲线，具有三种以上形状的开口部。
专利权项：1.一种基材，其为形成有网眼状的导体图案的透明基材，所述基材的特征在于，所述导体图案具有由多个圆形闭合曲线的排列形成的部分，就邻接的排列而言，包括排列彼此的周期、波形、相位的任意一项不同的情况，具有被两条以上的所述圆形闭合曲线包围的开口部。
百度查询： 日本航空电子工业株式会社 基材
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