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申请/专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日：2019-12-23
公开（公告）日：2020-05-08
公开（公告）号：CN111128829A
专利技术分类：..用于定位、定向或对准的[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种对准方法及校准方法，通过设定一母程式，获取第一标记点和第二标记点对应的晶圆的位置，由此通过第一标记点和所述第二标记点调整晶圆的位置，实现晶圆与电子束检测机台的位置对准。以及通过设定一子程式，在所述子程式中设置第一芯片特征区和第二芯片特征区的位置，进而得到第一芯片标记点和第二芯片标记点；进一步获取所述第一芯片标记点和所述第二芯片标记点的坐标，并通过所述坐标计算出所述芯片的尺寸，然后，比较所述芯片和所述虚拟芯片的尺寸，确定是否校准多个所述虚拟芯片的尺寸，以校准多个所述虚拟芯片的位置，由此校准与多个芯片对应的多个虚拟芯片的位置。
专利权项：1.一种对准方法，用于电子束检测机台与晶圆的位置对准，其特征在于，所述对准方法包括：设定一母程式，所述母程式包括所述晶圆的第一特征区和第二特征区的位置；分别获取所述第一特征区和所述第二特征区的所述晶圆的图像，以得到第一图像组和第二图像组；将所述第一图像组和所述第二图像组进行比较，以得到第一标记图像和第二标记图像；获取所述第一标记图像对应的所述晶圆的位置以及获取所述第二标记图像对应的所述晶圆的位置，以得到第一标记点和第二标记点；通过所述第一标记点和所述第二标记点调整所述晶圆的位置，以实现所述晶圆在所述电子束检测机台中的位置对准。
百度查询： 上海华力微电子有限公司 对准方法及校准方法
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