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申请/专利权人：古河电气工业株式会社;古河AS株式会社
申请日：2019-04-11
公开（公告）日：2020-11-13
公开（公告）号：CN111937242A
专利技术分类：.焊接或熔接连接的（H01R4/62，H01R12/59,H01R12/65优先）[2006.01]
专利摘要：本发明提供接合导体以及接合导体的制造方法，能够提高导体彼此的导电性。在具有使沿着长度方向X配置的多个导体露出部220熔融接合而成的接合部110的接合导体100中，接合部110在与长度方向X垂直的垂直截面中构成为大致矩形状，在垂直截面中对置的第一面121及第二面122、焊头131及焊头132成对构成的宽度方向侧面组120和上下方向侧面组130中的至少一方的宽度方向侧面组120的第一面121、第二面122上分别形成有波形状的波形部140，该波形部140是朝向外侧突出的山部141和向内侧凹陷的谷部142沿着长度方向X交替地连续而成的。
专利权项：1.一种接合导体，其具有接合部，该接合部是将沿着长度方向配置的多个导体熔融接合而成的，其中，在所述接合部沿着所述长度方向设置有彼此对置的第一面和第二面，在所述第一面和所述第二面中的至少一方上具有波形部，该波形部是朝向所述第一面和所述第二面对置的对置方向的外侧突出的凸条部和向所述对置方向的内侧凹陷的凹条部沿着所述长度方向连续而成的。
百度查询： 古河电气工业株式会社 古河AS株式会社 接合导体以及导体接合装置、接合导体的制造方法、导体接合方法
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