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申请/专利权人：迪思科高科技(欧洲)有限公司;株式会社高鸟
申请日：2018-04-24
公开（公告）日：2020-12-01
公开（公告）号：CN112020769A
专利技术分类：..用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L21/68）[2006.01]
专利摘要：本发明的目的是将具有保护层的保护胶带以高精度对准。当将保护胶带PT贴附至半导体晶片W时所使用的该对准装置5设置有：胶带保持体30，该胶带保持体30保持保护胶带PT，在保护胶带PT中层压有保护层PL，该保护层PL具有比保护胶带PT的外径小的外径；以及图像捕获装置50，该图像捕获装置50对保护层PL的外周部分中的多个地方的图像进行捕获，其中，保护层PL的外周部分中的所述多个地方的位置信息从通过由图像捕获装置50捕获图像而获得的图像数据获得，并且保护层PL的中心位置从位置信息中的每个位置信息获得。
专利权项：1.一种用于将保护胶带施加至半导体晶片的对准装置，所述对准装置包括：旋转台，所述旋转台构造成支承所述半导体晶片并使所述半导体晶片旋转；照射装置，所述照射装置用于利用红光从所述半导体晶片的一个表面侧对所述半导体晶片进行照射；以及图像拾取装置，所述图像拾取装置用于在所述半导体晶片的另一表面侧对所述半导体晶片进行成像，其中，所述对准装置构造成：通过基于由所述图像拾取装置对所述红光的接收状态检测所述半导体晶片的外周边缘部分来确定所述半导体晶片的中心位置。
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