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申请/专利权人：金邦达有限公司
申请日：2017-12-28
公开（公告）日：2021-06-01
公开（公告）号：CN108197911B
专利技术分类：..总线传送协议，例如，信号的交接过程；同步[2006.01]
专利摘要：本发明公开一种支付装置、支付系统及其支付方法，该支付装置包括控制芯片、支付模块以及通讯模块，支付模块包括移动支付芯片、感应天线以及功率放大器，通讯模块包括串行外设接口以及串行总线，控制芯片通过串行外设接口或串行总线接收智能终端所发送的操作请求信号，控制芯片输出操作请求信号至移动支付芯片，移动支付芯片输出射频信号至功率放大器，功率放大器输出信号放大后的射频信号，感应天线与金融支付终端天线以射频频率进行通信。该支付系统包括上述的支付装置。本发明还提供上述支付系统的支付方法。本发明的支付装置不仅可以兼容多种通讯接口而且可以增加非接触通讯距离使其通讯更加稳定。
专利权项：1.支付装置，包括控制芯片、支付模块以及通讯模块，所述控制芯片通过符合国际智能卡标准ISO7816的通讯接口与所述支付模块进行通信，所述控制芯片通过所述通讯模块与智能终端进行通信，其特征在于：所述支付模块包括移动支付芯片、感应天线以及功率放大器，所述感应天线与金融支付终端的金融支付终端天线耦合，所述移动支付芯片与所述功率放大器电连接；所述通讯模块包括串行外设接口以及串行总线，所述控制芯片通过所述串行外设接口或所述串行总线接收所述智能终端所发送的操作请求信号；所述控制芯片输出所述操作请求信号至所述移动支付芯片，所述移动支付芯片输出第一射频信号至所述功率放大器，所述功率放大器输出信号放大后的第二射频信号的第二频率高于所述第一射频信号的第一频率，所述感应天线与所述金融支付终端天线以所述第二频率进行通信。
百度查询： 金邦达有限公司 支付装置、支付系统及其支付方法
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