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申请/专利权人：青岛零频新材料科技有限公司
申请日：2020-05-19
公开（公告）日：2021-07-20
公开（公告）号：CN213733795U
专利技术分类：
专利摘要：本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体而言，涉及一种覆铜板和覆铜板热压组件。覆铜板，其包括依次层叠设置的铜箔、电阻层、电介质层、电阻层和铜箔，所述电阻层的厚度为0.01μm‑2μm，所述电阻层的方块电阻为10‑100Ωcm2。通过在覆铜板的铜箔下方形成电阻层，可以对该电阻层和铜箔层经过刻蚀后形成电阻结构，取代了与电阻相关的芯片零部件，从而解决了在芯片类电阻零件的安装过程中，粘合表面上会出现不连续性，导致信号损失或粘合表面的长期可靠性出现问题的情况。
专利权项：1.一种覆铜板，其特征在于，包括依次层叠设置的铜箔、电阻层、电介质层、电阻层和铜箔，所述电阻层的厚度为0.01μm-2μm。
百度查询： 青岛零频新材料科技有限公司 覆铜板和覆铜板热压组件
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