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申请/专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日：2020-08-05
公开（公告）日：2021-10-01
公开（公告）号：CN111970827B
专利技术分类：
专利摘要：本申请提供一种钻孔机钻孔方法。上述的钻孔机钻孔方法包括获取多个钻孔参数；在预设编码条件下，根据多个所述钻孔参数获取钻孔编码；检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配；当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带，并根据所述钻带运行钻孔机。通过多个钻孔参数转换为对应的钻孔编码，即将钻孔生产要求对应的各项参数转换为指定格式的编码，使得大量且繁杂的钻孔参数转换为一个简单的钻孔编码，之后将钻孔编码与预设编码进行比对，便于找寻符合钻孔生产要求的钻带，使得钻孔机制造的钻孔符合生产要求，降低了重新调取钻孔参数并再次进行核对比较的几率，减少了钻孔工序时间，提高了生产效率。
专利权项：1.一种钻孔机钻孔方法，其特征在于，包括：获取多个钻孔参数；在预设编码条件下，根据多个所述钻孔参数获取钻孔编码；检测所述钻孔编码与预设编码是否匹配；当所述钻孔编码与所述预设编码匹配时，调取与所述钻孔编码对应的钻带；根据所述钻带获取钻孔程序参数；检测所述钻孔程序参数与多个所述钻孔参数是否匹配；当所述钻孔程序参数与多个所述钻孔参数匹配时，以所述钻带对应的钻孔程序参数运行钻孔机，其中，所述钻带为符合钻孔参数要求的钻孔程序；其中，所述根据所述钻带运行钻孔机，之后还包括以下步骤：获取印制电路板上多个钻孔的孔径；获取孔径的最大值与最小值的孔径差；检测所述孔径差是否等于预设差值；当所述孔径差等于所述预设差值时，继续以所述钻带运行钻孔机。
百度查询： 金禄电子科技股份有限公司 钻孔机钻孔方法
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