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申请/专利权人：深圳市兆驰数码科技股份有限公司
申请日：2022-05-20
公开（公告）日：2022-08-02
公开（公告）号：CN114845479A
主分类号：H05K3/34
分类号：H05K3/34;B23K1/00
优先权：
专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回
法律状态：2024.04.30#发明专利申请公布后的驳回;2022.08.19#实质审查的生效;2022.08.02#公开
摘要：本发明公开了一种通孔回流焊红外头实现方法，所述方法包括以下步骤：确定电镀通孔焊点的质量标准，其中，通孔回流理想焊点模型是一个完全填充的电镀通孔，在PCB板的顶面和底面带有焊接圆角，焊料充满至少75％板厚的通孔；根据所述电镀通孔焊点的质量标准，以及焊接工艺计算理想焊点所需要的锡膏量；采用预设焊料沉积方法将计算出来的锡膏量的锡膏沉积于所述PCB板；将红外头插入所述PCB板内；根据预先设定的红外头回流温度曲线对所述PCB板和锡膏进行处理形成焊点。本发明可降低生产成本和缩短生产周期；可降低因波峰焊而造成的高缺陷率，达到回流焊的高直通率；能极大地提高焊接质量，足以弥补其设备昂贵的不足。
主权项：1.一种通孔回流焊红外头实现方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤S10，确定电镀通孔焊点的质量标准，其中，通孔回流理想焊点模型是一个完全填充的电镀通孔，在PCB板的顶面和底面带有焊接圆角，焊料充满至少75％板厚的通孔；步骤S20，根据所述电镀通孔焊点的质量标准，以及焊接工艺计算理想焊点所需要的锡膏量；步骤S30，采用预设焊料沉积方法将计算出来的锡膏量的锡膏沉积于所述PCB板；步骤S40，将红外头插入所述PCB板内；步骤S50，根据预先设定的红外头回流温度曲线对所述PCB板和锡膏进行处理形成焊点。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市兆驰数码科技股份有限公司 一种通孔回流焊红外头实现方法
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