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一种SSMP浮动转接器 

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申请/专利权人:中航富士达科技股份有限公司

摘要:本实用新型涉及一种SSMP浮动转接器,包括接触头一、外壳一、接触头二、外壳二、外壳三;本实用新型相比常规的浮动转接器,一方面可以大大提高装配效率,另一方面可以美化转接器外观,弹簧不再裸露在外,耐环境能力更强,转接器内部通过内导体配合实现信号的传输和浮动功能;其中各种限位台阶和定位台阶用于各零件的限位和装配,结构成熟可靠,电性能优良。

主权项:1.一种SSMP浮动转接器,其特征在于,包括:设有接触头一1的外壳一2、设有接触头二3的外壳三10、外壳二9;所述外壳二9左端与外壳一2右端插接固定,所述外壳二9右端与外壳三10左端可移动插接,所述外壳一2右端与外壳三10左端弹性连接;所述外壳二9内设有容纳腔,所述容纳腔内设有弹簧11,所述弹簧11设在外壳一2右端和外壳三10左端之间。

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