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申请/专利权人：迪赛康科技(深圳)有限公司
摘要：本发明公开了一种带宽67G‑GSG探针，涉及半导体射频微波测试技术领域。包括第一卡线零件，所述第一卡线零件外表面右侧端头上设置有第一卡环，所述第一卡线零件内固定安装有半钢线缆，所述导体右侧端头插设于对接头中，所述导体的左侧端头上固定焊接有探头S针。本发明直接使用半钢线缆的导体作为探针的探点，结构更简单，在一定的力度下不会导致针断裂和折弯，同时安装到探针台上也不会因为外壳影响探针和PAD配合时在显微镜下的成像，可以精确定位；组装好后导体和两边的接地针是平行焊接安装的，接触到PAD后G、S、G针同步变化，不会影响探头位置阻抗，方便组装且便于定位，且可用于超小间距焊盘的PAD测试。
主权项：1.一种带宽67G-GSG探针，包括第一卡线零件1，其特征在于：所述第一卡线零件1外表面右侧端头上设置有第一卡环2，所述第一卡线零件1内固定安装有半钢线缆3，所述半钢线缆3包括导体301和屏蔽层302，所述导体301设置于屏蔽层302内，所述屏蔽层302安装于第一卡线零件1中，所述屏蔽层302与第一卡线零件1上表面下端位置开设有锡孔4，所述屏蔽层302的右侧面与第一卡线零件1右侧面平齐，所述导体301右侧端头插设于对接头5中，所述对接头5固定嵌设于转接头外壳6中，所述第一卡环2相对应的转接头外壳6左侧面螺纹安装有第二卡线零件7，所述第二卡线零件7的左侧端头上固定安装有第二卡环8，所述第二卡环8右侧面与转接头外壳6左侧面之间形成有定位槽9，所述转接头外壳6的右侧面开设有仪器对接孔10，所述导体301的左侧端头上固定焊接有探头S针11，所述屏蔽层302位于探头S针11前后位置焊接有探头接地G针12，所述探头S针11与上下探头接地G针12之间均留有阻抗间隙13，所述转接头外壳6与第二卡环8安装于探针外壳下支架14上，所述探针外壳下支架14上表面安装有探针外壳上盖15，且探针外壳上盖15将转接头外壳6与第二卡环8固定于探针外壳下支架14上表面，所述探针外壳下支架14和探针外壳上盖15与定位槽9相对应位置设置有定位块16，所述探针外壳下支架14上表面靠近右侧位置均匀开设有U型沉头安装孔17。
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权利要求：
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