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申请/专利权人：天地(榆林)开采工程技术有限公司
摘要：本发明提供一种胶结膏体充填的管道不清洗充填方法及充填系统，管道包括地面充填干线管和井下充填干线管，且地面充填干线管与井下充填干线管之间设有第一截止阀，井下充填干线管的末端设有第二截止阀；充填方法包括：配置胶结膏体和非胶结膏体；采用胶结膏体依次经地面充填干线管和井下充填干线管输送至待充填区域，待充填结束时，开始输送非胶结膏体，并保证井下充填干线管内全部为非胶结膏体；依次关闭第二截止阀和第一截止阀，然后排除和清洗地面充填干线管；待下次充填时，先泵送新的非胶结膏体，待旧的非胶结膏体全部排出后，再泵送胶结膏体。本发明无需清洗管道，且能够解决管路中积压的旧非胶结膏体对泵送安全性和稳定性的影响问题。
主权项：1.一种胶结膏体充填的管道不清洗充填方法，其特征在于，所述管道包括地面充填干线管和井下充填干线管，且地面充填干线管与井下充填干线管之间设有第一截止阀，井下充填干线管的末端设有第二截止阀；充填方法包括：S1.配置胶结膏体和非胶结膏体；S2.采用胶结膏体依次经地面充填干线管和井下充填干线管输送至待充填区域，待充填结束时，开始输送非胶结膏体，并保证所述井下充填干线管内全部为非胶结膏体；S3.依次关闭第二截止阀和第一截止阀，然后排除和清洗地面充填干线管；S4.待下次充填时，先泵送新的非胶结膏体，待旧的非胶结膏体全部排出至待充填区域后，再泵送胶结膏体，实现不清洗循环充填。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天地(榆林)开采工程技术有限公司 胶结膏体充填的管道不清洗充填方法及充填系统
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